[求助]连锡空焊问题求教，图片重新上传了，大神指教 [复制链接]

锡位是多少？？

1，做Flux喷涂实验，确保Flux喷涂均匀，确保一定的固态含量
2. 提高锡锅温度，降低波峰高度（即降低波峰马达速度）或调高链速确保吃锡时间和bottom面温度
3， 调整后溢流挡板高度

空焊的问题检查下第一波峰，连锡的问题检查第二波峰

我觉得是平波没吃到锡

不上锡（SMT物料漏焊），短路，锡渣是压在波峰焊从业人员头上的三座大山。想做好波峰焊品质需要从产品设计，物料品质管控，设备，工艺三方面来综合改善焊锡品质。
（1）产品设计，也就是做好DFM，没有好的设计就没有好的品质，设计的好坏直接决定产品在市场上的竞争力。什么叫好的设计，就是用最少的物料，输出最大的功率，性能稳定，体积小巧，制造工艺简单易加工。从楼主发的图片来看，建议检查下短路区域的焊盘间距是否达到guideline推荐的尺寸，不上锡的位置检查焊盘尺寸是否符合设计标准
（2）设备方面，涉及到厂商关于设备的设计，机器的维护保养是否到位，设备的稳定性等
（3）工艺方面，需要工艺工程师的发力了，好的工艺取决于工艺工程师的个人能力水平，现场工艺的发挥有助于提升产品品质
（4）物料方面，这个不用多说，稳定的物料来料品质能决定生产产品的品质，需要SQE/IQC作好供应商管理

用同方助焊剂试试，如果在深圳周边，我司可带工程师现场沟通解决。如需要请联系我。

红胶工艺对设计排版要求很高，后面的元件很容易让前面的元件影响的，同时加大助焊剂的喷涂量