UID:760942
图片:fefw.png
图片:PCB尺寸.png
UID:716969
UID:663222
UID:155183
图片:QQ五笔截图未命名.png
zhuwei9805:钢网开孔尺寸为多少,上个印刷锡膏图看看
描述:钢网开孔
yuanhaozhu:各位高手,我们在生产此ITM四合一IC时,底部有连锡问题;使用锡膏阿尔法锡膏 SAC305 OM340,千住M705-S101-S4 都试过,无改善效果;请帮忙提供改善方案,非常感谢![图片]
[attachment=205716] 如图
xtxt:你都知道是IC受力压的,就把中间接地部分开大,让它给你承受力度,实际是中间接地锡量少,把IC往焊盘上拉,造成这种连锡,接地开到65%面积,开成小方孔,整个焊盘布满。
你都知道是IC受力压的,就把中间接地部分开大,让它给你承受力度,实际是中间接地锡量少,把IC往焊盘上拉,造成这种连锡,接地开到65%面积,开成小方孔,整个焊盘布满。
[attachment=205715]
各位高手,我们在生产此ITM四合一IC时,底部有连锡问题;使用锡膏阿尔法锡膏 SAC305 OM340,千住M705-S101-S4 都试过,无改善效果;请帮忙提供改善方案,非常感谢!
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UID:666534
yuanhaozhu:[图片] (2018-09-01 09:18)
huijinli:看不出哪里有什么问题,难道真的是大焊盘锡少了?要不手动加点锡到中间焊盘试试效果? (2018-09-01 09:27)