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[求助]来!来!来!讨论一下炉后少锡! [复制链接]

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离线yinshanhlf
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2008-03-28
只看该作者 15楼 发表于: 2018-09-03
跟物料的关系比较大  你可以涂助焊膏在过一次
离线huijinli
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2012-07-18
只看该作者 16楼 发表于: 2018-09-03
回 密思特儿肖 的帖子
密思特儿肖:炉温
[图片] (2018-09-02 11:34) 

给一张空的照片,有可能是焊盘设计问题,引脚与中间的接地焊盘太近了,引脚焊锡被挤入接地焊盘了
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2010-06-10
只看该作者 17楼 发表于: 2018-09-03
下工序有没有反馈这个QFN有短路的情况,如果有请检查下是否有接地焊盘偷锡。
如果没有,你检查下SPI的参数设定以及历史的SPI数据,有没有异常情况!
离线雨辰
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2005-04-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 18楼 发表于: 2018-09-03
背面有电容之类的元件吗?不上锡部位有没有炉温测试点?
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 19楼 发表于: 2018-09-03
huijinli:给一张空的照片,有可能是焊盘设计问题,引脚与中间的接地焊盘太近了,引脚焊锡被挤入接地焊盘了 (2018-09-03 11:30) 

空板图片
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 20楼 发表于: 2018-09-03
来几张清楚的
离线sgwsmt201177
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2011-08-22
只看该作者 21楼 发表于: 2018-09-03
你这种现象,我也经历过,
1、跟PCB 焊盘开窗大小有关系,看下是否是喷锡板,若是,PCB 制作时,油墨污染到焊盘出现拒焊; 所有的锡膏都聚集在一起,形成了锡球,没有正常平铺焊盘与器件引脚;
2、跟钢网开口有关系,建议厚度开为0.10mm,印刷时钢网能更好的下锡;
3、跟锡膏的关系,建议用305的锡膏,延展性好,爬锡能力提升,能更好的焊接!
离线smt疯子
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2013-12-02
只看该作者 22楼 发表于: 2018-09-04
QFN爬锡高度跟氮气的关系蛮大的,也有其他方面的,比如元件的焊盘开口,PCBA焊盘的开口方式

内容来自[短消息]
离线jackyzhuang
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2018-06-06
只看该作者 23楼 发表于: 2018-09-04
少锡和炉温问题不大,多考虑PCB 原材和钢网开孔。
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 24楼 发表于: 2018-09-05
jackyzhuang:少锡和炉温问题不大,多考虑PCB 原材和钢网开孔。 (2018-09-04 16:05) 

开的是阶梯钢网。
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 25楼 发表于: 2018-09-05
0.13mm-0.03
离线zhangdc
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2018-08-17
只看该作者 26楼 发表于: 2018-09-06
优先确认焊盘上焊锡量是否足够,觉得单点与炉温关系不大
离线nigeltqp
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2014-11-14
只看该作者 27楼 发表于: 2018-09-07
先照下X-ray,看看有问题的焊点是否焊接好,锡是不是跑到元件底部去了,有没有元器件底部焊盘照片
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2011-10-27
只看该作者 28楼 发表于: 2018-09-07
我以前也搞这种零件头疼,可以从几方面去看,1,pad边的过孔有的要求是需要绿油覆盖,实际没有覆盖或者没有覆盖全的,和楼上说的一样。2、看下PCB上焊盘,和零件的焊盘。之前遇到过零件下面的焊盘设计是短路且连接在一起的,融锡过程锡多数跑到零件下面去了,3.注意下印刷机的清洗频次,一般清洗完成的第一片印刷容易出现少锡。4.SPI设置界限需要提高的80%,我们密脚IC一般都是这样设置。
离线xiaoaics00
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2015-06-21
只看该作者 29楼 发表于: 2018-09-08
本着诚意来学习辛苦楼主了