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[求助]炉后LED立碑严重都90度了 [复制链接]

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离线zmh1988118
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2016-04-18
只看该作者 15楼 发表于: 2018-09-13
看看贴装位置是否有偏差，锡膏印刷是否偏移，
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离线十日十韦丘山
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2010-06-10
只看该作者 16楼 发表于: 2018-09-14
可以百分百确认是炉子太好了，LED受不了，骚的慌！
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离线albertsmile
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2006-04-26
只看该作者 17楼 发表于: 2018-09-14
换锡膏试试
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离线颓废而优雅
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2018-04-20
只看该作者 18楼 发表于: 2018-09-16
查看LED是否拒焊
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离线wushenyu
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2004-05-02
只看该作者 19楼 发表于: 2018-09-17
焊盘大了，锡多了，钢网可以稍稍内扩一点，如果焊盘间距不能改的话。首件要排除零件氧化。
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离线zgf3715
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2013-03-14
只看该作者 20楼 发表于: 2018-09-17
我这边之前也出现过 恒温区时间短点 焊接时间及温度拉高就好了
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离线mayi900
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2010-10-04
只看该作者 21楼 发表于: 2018-09-18
从图片上来看你这个不像焊盘设计问题。有点像是拼板没做好导致偏移引起的。
解决方法：
1.重新调拼板。
2.钢网内扩0.5MM以内。（即使还有点偏移也可以拉回）
可以QQ联系419834732
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离线yuanteng
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2011-11-19
只看该作者 22楼 发表于: 2018-09-20
各位大神  高手 受教了 谢谢
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离线依楼听风
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2018-09-20
只看该作者 23楼 发表于: 2018-09-20
1）没有看见回流焊温度设定，很难判断是否为急剧升温所致。
       不过还是建议您在减缓回流前的升温速度试试看。

  2）贴片材料的保存温度/湿度最好监管一下。
        如果减缓温度还是不行，建议把贴片零件烘干一下测试看看。
  以上两点完成的话，应该能避免或者减少不良发生。
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离线菜鸟阿贡
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2008-04-28
只看该作者 24楼 发表于: 2018-10-09
焊盘应该缩小，只比灯两边比灯的宽度+0.1就好，可以有效防止
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离线yjzhao88
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2018-10-06
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 25楼 发表于: 2018-10-12
这个我遇到过，第一看一下LED物料与焊盘间距是不是匹配的，你这应该是2835的灯，灯的焊盘比较小，焊盘设计大了回流时锡膏熔化有拉力，哪边锡多就会拉到哪一边；第二就是钢网如果开的防锡珠的，最好开内凸的，或者钢网往内侧开
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离线987728233
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2016-06-07
只看该作者 26楼 发表于: 2018-10-12
可以尝试换种方式回流，改变回流方向，或者减少锡膏面积钢网可以贴一部分试试。
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离线曼朱沙华
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2018-04-16
只看该作者 27楼 发表于: 2018-10-12
向各位大神学习
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离线mjcxiaocai
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2014-09-16
只看该作者 28楼 发表于: 2018-10-12
把钢网 内扩试试，应该可以
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离线今天未来
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2017-10-31
只看该作者 29楼 发表于: 2018-10-12
1.线路板焊盘是否设计合理，回流焊温区设置是否恰当，锡膏是否储存使用正常，钢网做防立碑，防锡珠处理，     2.印刷后，多久时间过炉，车间环境温度是否受控？
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