[讨论]波峰曲线问题，扰流波不平问题 [复制链接]

这边波峰曲线界限要求预热温度90-110℃，时间60-120S。侵锡时间3-6S。
是否代表预热温度要在90-110℃之间的时间是60-120S。想想不靠谱，但是是否是预热温度只要达到90-110℃之间就可以。
侵锡时间用KIC怎么设置？设置高过227℃以上的时间？
现在用实板测曲线，预热区设置170  190  210  230   。实际测试出来的预热温度只有100。预热区温度再打高后设备经常报错。
还有测试波峰曲线，一般板面温度是怎么定义的？只是把热电偶贴在板面？

正常生产3天左右，扰流波就不平了，要把扰流波打高，不然有些位置很容易空焊，打高后又很容易溢锡。用铁丝通着没啥效果，只能拆下滤网清理。各位一般几天清理一次滤网。

预热温度90-110℃，时间60-120S. 指的是從進入預熱開始到上錫之前的時間，也就是一般錫爐2.5~3米預熱 線速1.25m/min，不可以超過110度是實際錫面PCB溫度 ，這個和你使用的助焊劑有關，最佳活化溫度，預熱報錯是你設備本身的問題，熱電偶一般至少三根，正面BGA一根，背面焊錫點固定pin一根，其他你再選個背面 PTH孔

进入预热区从常温到最高预热点，温度提升时间为60～120s
浸锡时间（接触锡波的时间）都是过高温玻璃根据输送速度计算的，也想请教如何从波峰曲线得知～
设备报错不懂
板面温度本人认为是根据产品零件耐温程度确定，防止零件高温损伤，所以热电偶多贴在BGA,QFP等零件上(锡面贴铜箔层较大的板面)
扰流波确实容易堵孔，同问～～