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[讨论]波峰曲线问题,扰流波不平问题 [复制链接]

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离线szxiao1987
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2010-11-10
这边波峰曲线界限要求预热温度90-110℃,时间60-120S。侵锡时间3-6S。
是否代表预热温度要在90-110℃之间的时间是60-120S。想想不靠谱,但是是否是预热温度只要达到90-110℃之间就可以。
侵锡时间用KIC怎么设置?设置高过227℃以上的时间?
现在用实板测曲线,预热区设置170  190  210  230   。实际测试出来的预热温度只有100。预热区温度再打高后设备经常报错。
还有测试波峰曲线,一般板面温度是怎么定义的?只是把热电偶贴在板面?

正常生产3天左右,扰流波就不平了,要把扰流波打高,不然有些位置很容易空焊,打高后又很容易溢锡。用铁丝通着没啥效果,只能拆下滤网清理。各位一般几天清理一次滤网。
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离线mango_wang88
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2018-05-09
只看该作者 沙发  发表于: 09-16
预热温度90-110℃,时间60-120S. 指的是從進入預熱開始到上錫之前的時間,也就是一般錫爐2.5~3米預熱 線速1.25m/min,不可以超過110度是實際錫面PCB溫度 ,這個和你使用的助焊劑有關,最佳活化溫度,預熱報錯是你設備本身的問題,熱電偶一般至少三根,正面BGA一根,背面焊錫點固定pin一根,其他你再選個背面 PTH孔
离线制程power
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2018-07-29
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 09-17
进入预热区从常温到最高预热点,温度提升时间为60~120s
浸锡时间(接触锡波的时间)都是过高温玻璃根据输送速度计算的,也想请教如何从波峰曲线得知~
设备报错不懂
板面温度本人认为是根据产品零件耐温程度确定,防止零件高温损伤,所以热电偶多贴在BGA,QFP等零件上(锡面贴铜箔层较大的板面)
扰流波确实容易堵孔,同问~~