[求助]USB座子焊接问题，请教坛友如何解决？ [复制链接]

固定叫上贴锡块

linyandi0816:固定叫上贴锡块
 (2018-09-18 22:09) 

你好！请问你说的锡块是用机器贴上去吗？专门有这种锡块卖？

这种板用在什么上？可以的话建议在外壳上搞个可以固定的东西

zyong1225:你好！请问你说的锡块是用机器贴上去吗？专门有这种锡块卖？
 (2018-09-18 22:54) 

就是贴片机贴上去的，我这里可以提供锡块

加锡膏就好 0.18还是偏薄了 在钢网 固定脚位置贴点胶纸垫厚一点就好  注意不要影响到周边其他物料

后端补锡也是为了增加锡量而已，没有那个必要，你可以通过钢网开孔增加锡量就OK了，并且确保产品是没有虚焊情况下 正常不会脱落的。这个应该不是什么大问题吧。这个物料市面上用的很多，插件都改为贴片了。

是你用的锡膏活性不好，了的话

焊换一个活性好的锡膏试试

本身就存在設計缺陷, 你可以去供應商, 他們這種USB 2.0 能夠承受多大力, 設計規格又是多大

設計上就是把兩個固定腳改成TH

工藝上克服就只能加膠

建议在刷锡膏后贴0603的预制锡块，然后在贴USB连接器

确实别人也用，但是你考虑过装配上的结构问题了吗，不能只从SMT下手，要从整个产品面分析，插拔到底需要多大的了，分解到贴片上面是多大，可否通过结构强化，而不是SMT堆锡

个人经验：这种物料固定脚本身就不好上锡，印刷锡量再多也不一定会往引脚上爬，建议TU手工加锡

用锡片自动成型飞达，增加锡量
阶梯钢网UP或者DOWN的方法都是可行的
优点：
UP方式可以克服因为零件脚不平整而引起的虚焊等问题
DOWN方式可以精准控制锡量，以防止零件脚短路等问题
是一种相对有效且成本略低的一种工艺改善方式
缺点：
阶梯网不易制作（尤其DOWN钢网），成本上升约40%
在钢网本身厚度基础上，厚度只能增加到0.12左右
SO,一些大零件对锡膏量要求较多时，阶网因受开孔空间和厚度影响，仍无法满足工艺需求时，大家往往采用预成型焊片来对器件局部进行补锡，该方法焊接效果好，自动化，方便，但是预成片价格昂贵，光编带的费用就很高，往往令人望而却步，推荐一个可以实时成型锡片的Feeder，它可以将普通的焊锡丝压扁，再实时切断，成为如chip见一样的矩形焊片，通过贴片机贴装到需要加锡的焊盘上，如此，既克服了上述的困难，又满足了上述的优点及工艺要求，连接：
关于少锡，补锡，局部增加锡量的一种方法|http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-439946.html. (原文出自SMT之家论坛，转载请注明出处: http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-471703.html). (原文出自SMT之家论坛，转载请注明出处: http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-471796.html)

你可以看一下这个USB座子的设计，焊接点太靠后导致它不能受力，楼上有位说到的杠杆原理就是这个，即使有较轻微的向上力都能够将座子扳得翘起来；
像这样的设计，除非焊接点加很厚的锡（然而并没有卵用)，或者主板上有盖子压着座子，使座子无法收到向上的力。

zyong1225:你好！请问你说的锡块是用机器贴上去吗？专门有这种锡块卖？
 (2018-09-18 22:54) 

是的，编带的