1.首先建议使用纳米钢网以及纳米钢网清洗剂擦拭,(原因:促进印刷过程中的脱模效果即印刷效果)
2.建议选择印刷机机构性能优越的来批量生产,可在选购前进行生产能力测试,将测试数据做到极限,.测试过程中每测试印刷1PCS都要用SPI检测,并做数据记录变化,方便判断长期生产的掌控与对印刷设备的评判。
3.锡膏选择上也要有很多讲究的,例如几号细粉,锡膏成分配比,锡膏存放脱泡搅拌等。
4.在印刷过程中,脱模参数,刮刀压力参数,刮刀速度参数,清洗频率与组合等参数设定都要找到合适这块产品的参数,然后存档调用。
5.BGA此处贴片时压力不宜调大,这个可在贴片后用X-Ray去查看BGA与焊盘锡膏的真实状态,因为过了回流焊返修比较麻烦,所以能处理的提前处理与改善。
6.回流焊时一定要用炉温测试仪测试此处的温度曲线,触点最好是放在BGA中心位置,曲线准确度高,也方便管控与优化炉子的预热区,恒温区,回流区,冷却区温度参数,准备好后,过炉再X-Ray查看BGA焊接状态。
7.以上分解后整体做一遍优化后,过两块板送初检。
以上供参考,具体还需要根据你自己的现实状况与客户要求来优化与增减。