[讨论]0.2球径的BGA 焊接 [复制链接]

新人一个过来看看

钢网厚度，开孔方式，印刷参数三项至关重要；
建议钢网厚度采用0.08MM的钢片，开孔用方形导圆角；至于印刷参数只能看你的印刷机精度状态了。

抱歉，笔误，应该是0.1mm,不过0.08更好，关键是印刷，保证每个焊盘都要有锡膏

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笔误，让各位见笑了，0.08mm更好一些，既要保证漏锡良好，又要保证不能短路

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笔误，0.08更好

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1.首先建议使用纳米钢网以及纳米钢网清洗剂擦拭，（原因：促进印刷过程中的脱模效果即印刷效果）
2.建议选择印刷机机构性能优越的来批量生产，可在选购前进行生产能力测试，将测试数据做到极限，.测试过程中每测试印刷1PCS都要用SPI检测，并做数据记录变化，方便判断长期生产的掌控与对印刷设备的评判。
3.锡膏选择上也要有很多讲究的，例如几号细粉，锡膏成分配比，锡膏存放脱泡搅拌等。
4.在印刷过程中，脱模参数，刮刀压力参数，刮刀速度参数，清洗频率与组合等参数设定都要找到合适这块产品的参数，然后存档调用。
5.BGA此处贴片时压力不宜调大，这个可在贴片后用X-Ray去查看BGA与焊盘锡膏的真实状态，因为过了回流焊返修比较麻烦，所以能处理的提前处理与改善。
6.回流焊时一定要用炉温测试仪测试此处的温度曲线，触点最好是放在BGA中心位置，曲线准确度高，也方便管控与优化炉子的预热区，恒温区，回流区，冷却区温度参数，准备好后，过炉再X-Ray查看BGA焊接状态。
7.以上分解后整体做一遍优化后，过两块板送初检。
以上供参考，具体还需要根据你自己的现实状况与客户要求来优化与增减。

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0.2mm间距的BGA还没见过，学习了

看看怎么弄哈哈

钢网开孔以及锡粉的颗粒大小。保证印刷质量

0.08的钢网＋5号楼粉

我前几天也发了 和你相同的帖子  我这个BGA 和你的差不多一样  你这个焊点比我的多太多了。
        看见你这个 我瞬间觉得我 那个板子 要简单了。 我是半自动印刷 条件就这样啊
  昨天我才去把钢网 开好了。0.08的厚度 开了两个方案 回来 坐等下次试产。

钢网0.08mm这个好像都说了，注意一下PCB投料的防尘防异物措施

试产时的结果如何？有时间将结果及整个制程的参数分享让大家学习一下