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[讨论]0.2球径的BGA 焊接 [复制链接]

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离线mojiancanglo
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2010-12-05
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 15楼 发表于: 09-27
新人一个过来看看
离线钟源峰
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2014-05-19
只看该作者 16楼 发表于: 09-28
钢网厚度,开孔方式,印刷参数三项至关重要;
建议钢网厚度采用0.08MM的钢片,开孔用方形导圆角;至于印刷参数只能看你的印刷机精度状态了。
在线天空缘分
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2010-09-02
只看该作者 17楼 发表于: 09-28
抱歉,笔误,应该是0.1mm,不过0.08更好,关键是印刷,保证每个焊盘都要有锡膏

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2010-09-02
只看该作者 18楼 发表于: 09-28
笔误,让各位见笑了,0.08mm更好一些,既要保证漏锡良好,又要保证不能短路

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在线天空缘分
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2010-09-02
只看该作者 19楼 发表于: 09-28
笔误,0.08更好

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2017-05-13
只看该作者 20楼 发表于: 09-28


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离线justbobo
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2015-02-05
只看该作者 21楼 发表于: 09-28
1.首先建议使用纳米钢网以及纳米钢网清洗剂擦拭,(原因:促进印刷过程中的脱模效果即印刷效果)
2.建议选择印刷机机构性能优越的来批量生产,可在选购前进行生产能力测试,将测试数据做到极限,.测试过程中每测试印刷1PCS都要用SPI检测,并做数据记录变化,方便判断长期生产的掌控与对印刷设备的评判。
3.锡膏选择上也要有很多讲究的,例如几号细粉,锡膏成分配比,锡膏存放脱泡搅拌等。
4.在印刷过程中,脱模参数,刮刀压力参数,刮刀速度参数,清洗频率与组合等参数设定都要找到合适这块产品的参数,然后存档调用。
5.BGA此处贴片时压力不宜调大,这个可在贴片后用X-Ray去查看BGA与焊盘锡膏的真实状态,因为过了回流焊返修比较麻烦,所以能处理的提前处理与改善。
6.回流焊时一定要用炉温测试仪测试此处的温度曲线,触点最好是放在BGA中心位置,曲线准确度高,也方便管控与优化炉子的预热区,恒温区,回流区,冷却区温度参数,准备好后,过炉再X-Ray查看BGA焊接状态。
7.以上分解后整体做一遍优化后,过两块板送初检。
以上供参考,具体还需要根据你自己的现实状况与客户要求来优化与增减。
离线xiongjia1
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2018-09-28
只看该作者 22楼 发表于: 09-28
法国桑阿尔各地分公司的风格大幅升高多少功夫杯热歌塞饭狗塞饭狗
离线庞莎0406
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2017-03-21
只看该作者 23楼 发表于: 09-28
0.2mm间距的BGA还没见过,学习了
离线mojiancanglo
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2010-12-05
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 24楼 发表于: 09-28
看看怎么弄哈哈
在线wellbetter
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2017-11-04
只看该作者 25楼 发表于: 09-29
钢网开孔以及锡粉的颗粒大小。保证印刷质量
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2014-07-31
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 26楼 发表于: 10-09
0.08的钢网+5号楼粉
在线mjcxiaocai
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2014-09-16
只看该作者 27楼 发表于: 10-10
我前几天也发了 和你相同的帖子  我这个BGA 和你的差不多一样  你这个焊点比我的多太多了。
        看见你这个 我瞬间觉得我 那个板子 要简单了。 我是半自动印刷 条件就这样啊
  昨天我才去把钢网 开好了。0.08的厚度 开了两个方案 回来 坐等下次试产。
离线vtyb20
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2012-02-02
只看该作者 28楼 发表于: 10-10
钢网0.08mm这个好像都说了,注意一下PCB投料的防尘防异物措施
离线业翔民安
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2010-09-22
只看该作者 29楼 发表于: 10-10
试产时的结果如何?有时间将结果及整个制程的参数分享让大家学习一下