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[讨论]0.2球径的BGA 焊接 [复制链接]

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离线llx56893292
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2008-11-08
只看该作者 30楼 发表于: 2018-10-11
钢网0.08mm，开孔间距不能小于0.15mm，最好钢网加纳米涂层工艺
锡膏用5号粉
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离线thinking_he
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2012-09-21
只看该作者 31楼 发表于: 2018-10-12
建议0.08mm,注意面积比!
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离线玉带兰指
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2015-11-26
只看该作者 32楼 发表于: 2018-10-13
需要看锡球的datasheet,根据此信息选择钢网开孔方式和回流
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离线abble
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2017-06-03
只看该作者 33楼 发表于: 2018-10-13
0.08 方形倒圆角 开孔相对的焊盘的比例要根据pitch和球的大小决定
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离线一剑冲天
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2017-12-26
只看该作者 34楼 发表于: 2018-10-22
回 mjcxiaocai 的帖子
mjcxiaocai:我前几天也发了 和你相同的帖子  我这个BGA 和你的差不多一样  你这个焊点比我的多太多了。
        看见你这个 我瞬间觉得我 那个板子 要简单了。 我是半自动印刷 条件就这样啊
  昨天我才去把钢网 开好 .. (2018-10-10 08:14) 

看到你发的帖子了，验证结果要分享一下哈
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离线szy781959761
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2011-03-28
只看该作者 35楼 发表于: 2018-10-22
我们公司生产过  开0.08MM的钢网，在就是看你们丝印机的精度了
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离线lyhsmt1985
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2018-04-04
只看该作者 36楼 发表于: 2018-10-26
建议网板厚度80um，我们公司做这种产品球径0.3mm，网板厚度就是开0.08的，上面有大型元器件可以开阶梯网板，我们就是这样玩的。印刷和贴片要控制好，避免内部出现桥连现象。
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离线求学的一颗心
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2015-11-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 37楼 发表于: 2018-10-26
mjcxiaocai:我前几天也发了 和你相同的帖子  我这个BGA 和你的差不多一样  你这个焊点比我的多太多了。
        看见你这个 我瞬间觉得我 那个板子 要简单了。 我是半自动印刷 条件就这样啊
  昨天我才去把钢网 开好 .. (2018-10-10 08:14) 

那你那个焊接效果怎么样，我们的这8块做砸了
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