首先你要明白你公司目标是：要针对满足BGA的贴片而进行设立一条线，（可能是布局5G/未来物联网信号基站等高端产品与市场）因为你提到SPI与AOI可以看出这几千块的PCBA板价值与品质非同一般。因为有的几千块板子有一个BGA焊接不良整块板子都报废了，这种情况下你手工印刷或半自动印刷成型品质会影响贴片及回流焊接效果及PCBA综合品质。如果您们真是上述情况评判什么价位档次的设备适合，不如先把目前这几千块含有BGA的PCBA制造工艺与公司发展现状未来规划以及设备预算研究透彻，再来选定设备。
选设备新的起码应对未来5年不会被主流生产设备配置淘汰与产品生产瓶颈。
选旧设备基本看到三年，当然也要看设备的性价比与制造能力如何。因为设备选定购买后，就是关系到公司的整体品质形象，与生产力形象。
从你发这篇文章看您还是蛮有责任及用心思考的人，让我想起一句谚语“雁过留声人过留名”
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