[X-RAY]BGA虚焊无法检测，急需相应检测方法 [复制链接]

你需要CT来测

目前 比较容易操作的设备就是X-Ray，但是要注意防反射，不要违规操作。也可以用红墨水滴入BGA再检查

xuanqi:AOI可以检测BGA焊点虚焊？ (2019-03-27 09:32) 

恩是呀，不过不能说
百分百能检测，这话没毛病

winder:你需要CT来测 (2019-03-31 19:43) 

这是什么意思？设备？

fuping:目前 比较容易操作的设备就是X-Ray，但是要注意防反射，不要违规操作。也可以用红墨水滴入BGA再检查 (2019-04-01 07:23) 

还能用红墨水吗？这个方法怎么用呀？

红墨水可以渗透到焊点里面，更清晰的用X-Ray检测出来是否焊接缺陷

内容来自[短消息]

fuping:红墨水可以渗透到焊点里面，更清晰的用X-Ray检测出来是否焊接缺陷
内容来自[短消息]  (2019-04-12 09:17) 

这样子哦，还是第一次听过，应该挺好用的，想问下如果用红墨水不会产生些其他负面影响吗？

自强不息dxp:这是什么意思？设备？ (2019-04-12 08:51) 

对啊，CT断层扫描

自强不息dxp:这样子哦，还是第一次听过，应该挺好用的，想问下如果用红墨水不会产生些其他负面影响吗？ (2019-04-12 15:00) 

红墨水那个是做切片分析，破坏性的测试，是把芯片切了再打磨

自强不息dxp:这是什么意思？设备？ (2019-04-12 08:51) 

CT是带切面，分层来看焊点的浮高，空洞，看是否假焊，不过CT的作用都会用在POP及HIP工艺，此工艺没必要CT的。

winder:红墨水那个是做切片分析，破坏性的测试，是把芯片切了再打磨 (2019-04-12 19:57) 

不建议用红墨水，如果不是特殊情况的话。

wodismt:听说费用比较高，要上百万啊[表情] (2018-09-27 16:33) 

一个BGA的虚焊设备成本也没有你想的那么贵，只是针对不同的配置价格稍微不一样而已。

理论上XRAY可以测试，要带转角度测试的，不过判定人员需要一定经验，所以没有CT那么好用，不过CT的价格就是很贵了

我们公司设备专业检测BGA虚焊，950nm分辨率，物理成像可以放大2000X倍，旋转角度可以做到65°，测试BGA虚焊毫无压力，18689472797欢迎拿样品测试

在SMT 制造阶段查BGA各类缺陷最有效的组合方式：

SPI+AOI+Xray+Flying Probe

当然后面测试手段还有 ICT, Boundary Scan等