[求助]请坛内技术大咖来真空炉焊接技术问题探讨？ [复制链接]

1.首先真空炉焊接相关工艺要求是什么？
2.真空炉温度管控与真空范围要求？
3.真空回流焊接使用后的产品变化，真空范围变化对焊接及可靠性的影响？
4.真空回流的真空数值怎么检测？怎么补偿？
5.真空回流焊接工艺的相关锡膏脱泡搅拌，PCB无尘恒温恒湿等相关要求有哪些？
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没搞过真空回流焊

3.真空回流焊接使用后的产品变化，真空范围变化对焊接及可靠性的影响？
空洞绿会下降。
理论来说真空越好空洞出来的速度越快，但是考虑到抽高真空的时间成本和产线需要，会需要找一个平衡点。