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请坛内技术大咖来真空炉焊接技术问题探讨?
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请坛内技术大咖来真空炉焊接技术问题探讨?
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justbobo
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发表于: 2018-10-01
1.首先真空炉
焊接
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要求是什么?
2.真空炉温度管控与真空范围要求?
3.真空
回流焊
接使用后的产品变化,真空范围变化对焊接及可靠性的影响?
4.真空回流的真空数值怎么检测?怎么补偿?
5.真空回流焊接工艺的相关
锡膏
脱泡搅拌,PCB无尘恒温恒湿等相关要求有哪些?
有哪些大咖深度了解这块的
PCBA
真空回流焊焊接按
技术
及实战经验的请与我联络
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/微信同号:18896551075
百尺竿头永上进,凌云深处更虚心。欢迎各位踊跃评论或提供实战相关技术交流。
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hai8693391
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沙发
发表于: 2018-10-03
没搞过真空回流焊
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mse0714
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藤椅
发表于: 2018-10-31
3.真空回流焊接使用后的产品变化,真空范围变化对焊接及可靠性的影响?
空洞绿会下降。
理论来说真空越好空洞出来的速度越快,但是考虑到抽高真空的时间成本和产线需要,会需要找一个平衡点。
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