[求助]BGA焊接不良 急需求助！ [复制链接]

    公司目前做的 新产品上面有一个小BGA  每次生产不良率很高。第一次试产100PCS 不良率40%.  第二次亲自跟踪生产400PCS不良率4%。。生产出来每片我们都有测试.  如果不良 小BGA 灯会不良，把BGA 吹一下有的会好，其他部分要把下面的锡点托平 重新吹上去大部分都 OK !
        这颗小BGA 直径只有0.26  球与球之间是0.14  。GBA过炉无偏移现象。
    1：钢网是0.1MM厚度，半自动印刷。每片全检有没有少锡漏印。有时候来回刷2次。
     2:贴装  机器是YAMAHA 100XE
    3: 锡膏 小牌子。无铅305锡膏
    4：炉温曲线一会上传。
         这样生产出来的不良率很高，最近这几天都在想解决办法。 想从锡膏方面入手。换一个牌子的锡膏 试试效果。钢网重新去开一张，开椭圆形孔 抛光处理。  炉温方面  让给位大神 给下意见。  怎么样才能解决这个问题。  我也是第一次见到这么小的BGA 球经。刚维修部告诉我是底部连锡了，我们没有那个透视可以看BGA  真的无法判断。 要么是连锡了 要么就是没有焊接好!
       炉温设定方案1 :140 160 175 175 180 220 255 250   链速0.65M
       炉温设定     2：140 160 170 185 210 245 260 230    链速0.70         求大神给出 好的方案 推荐。

还不错有改善嘛，从图片看，焊点锡膏量不均匀，脱模问题，钢网开口要优化，厚度0.08，开方形倒角，要有SPI检查

贴高温胶带的板与上面的不一样，连接点也很危险，分板会导致BGA开裂

hyk6504:贴高温胶带的板与上面的不一样，连接点也很危险，分板会导致BGA开裂 (2018-10-04 16:01) 

把钢网开0.08MM 吗？主要是这个BGA点小 不好下锡  。刷的有时候拉尖 以可能下面短路了

你半自动印刷肯定不良多啊，你这不良估计全是印刷造成的

主打三星贴片:你半自动印刷肯定不良多啊，你这不良估计全是印刷造成的 (2018-10-04 16:39) 

没有办法啊，没有全自动。没有也要生产，不可能没有就不生产吧只能想办法来改善 避免了。

mjcxiaocai:没有办法啊，没有全自动。没有也要生产，不可能没有就不生产吧[表情]只能想办法来改善 避免了。 (2018-10-04 17:28) 

刷这个板子 印刷是关键。 刷不好 放下去 就是坏的。还有就是 有的公司有看BGA焊锡效果的机器  有这个就好了 能看得到 BGA底部到底是什么回事了。 对症下药。

你把不良板找个厂去照下X RAY看看，是少锡还是短路，半自动印刷0.4的BGA稳定性很差的，你们又没有SPI，最重要的是你现在的不良到底是什么原因都不知道，你开的0.1厚度钢网开口是多大？

这个BGA的难度不大的，关键是你们设备太差了，这个是NV.ME的固态硬盘吗，分板也是你们自己分的吗，有没有用分板机？

设备能力跟不上制程要求咯。

1:0.14+0.26=0.5MM间距的BGA  钢网开0.1MM 是没有问题的，建议开孔在0.3MM方孔倒圆角。
2：焊盘大小不一，大小差异太大，这个要反馈供应做改善。
3：炉温回流时间太长，220度以上时间建议在55-65少之间。
4：粘黄胶要特别注意，不要叠的太厚，以免影响下锡。
5：需要重新植锡球，确认是否有少锡现象，拆下物料看下PCB焊盘是否有露黄焊盘。
6：找不良板，照下X-RAY，确认上锡是否足够，如果可以的话，不排除物料氧化。

1.印刷机肯定得要个自动印刷机,要提高良率,可以增加SPI
2.维修说是底部连锡,联想到你说的有的印刷2遍 ,不行就洗掉吧

baiyanbo88:这个BGA的难度不大的，关键是你们设备太差了，这个是NV.ME的固态硬盘吗，分板也是你们自己分的吗，有没有用分板机？ (2018-10-04 17:59) 

手掰的，先不说分板机的问题 批量大都外发分板机 分板。  过炉测试 没有掰下来 就测试不良。M.2的硬盘。 我准备把钢网去开0.08   钢网是按照我发过去的 板厂给的PCB文件开的。 开孔多大我还没有问。 这个得搞清楚.....忘记了。 大神你觉得怎么开 怎么好。X RAY 目前我认识的朋友圈还没有这个机器.

平淡是真:1.印刷机肯定得要个自动印刷机,要提高良率,可以增加SPI
2.维修说是底部连锡,联想到你说的有的印刷2遍[表情] ,不行就洗掉吧 (2018-10-05 09:05) 

刷一遍  也是一样。  我做了记号下去刷2次 也差不多的不良

xtxt:1:0.14+0.26=0.5MM间距的BGA  钢网开0.1MM 是没有问题的，建议开孔在0.3MM方孔倒圆角。
2：焊盘大小不一，大小差异太大，这个要反馈供应做改善。
3：炉温回流时间太长，220度以上时间建议在55-65少之间。
4：粘黄胶要特别注意，不要叠的太厚，以免影响下锡。
5：需要重 .. (2018-10-05 08:19) 

没有这高科技 X-RAY，印刷是关键啊。准备去开0.08的 应该好下锡，孔不好下锡 老容易拉尖 少锡的现象