[求助]BGA焊接不良 急需求助！ [复制链接]

mjcxiaocai:手掰的，先不说分板机的问题 批量大都外发分板机 分板。  过炉测试 没有掰下来 就测试不良。M.2的硬盘。 我准备把钢网去开0.08   钢网是按照我发过去的 板厂给的PCB文件开的。 开孔多大我还没有问。 这个得搞清楚.....忘记了。 大神你觉得怎么开 怎么好。X R .. (2018-10-05 10:21) 

M.2硬盘居然这样生产。不敢买了。

山左边的族长:M.2硬盘居然这样生产。不敢买了。 (2018-10-05 10:33) 

这不是在想办法 提高品质吗，实在解决不了 只能提出申请发到其他公司去贴片了。这元件太小了

xtxt:1:0.14+0.26=0.5MM间距的BGA  钢网开0.1MM 是没有问题的，建议开孔在0.3MM方孔倒圆角。
2：焊盘大小不一，大小差异太大，这个要反馈供应做改善。
3：炉温回流时间太长，220度以上时间建议在55-65少之间。
4：粘黄胶要特别注意，不要叠的太厚，以免影响下锡。
5：需要重 .. (2018-10-05 08:19) 

生产的时候 还发现0201的电容 很容易立碑和偏移。 电阻一点问题都没有。 这个有好办法吗，很少生产0201的物料  以前都是打0402的电子料   0201电容不良还是有很多。

看到你这印刷装备与锡膏选择我也是感慨万千，想起了毛主席说的一句名言"小米加步枪，一样打胜仗"但是现在这高科技时代，建议用科技装备与必备尖端材质，你在工艺与制造管控及公司名誉上都有帮助。好了废话不多说请参考以下:1.首先建议使用纳米钢网以及纳米钢网清洗剂擦拭，（原因：促进印刷过程中的脱模效果即印刷效果） 2.建议选择印刷机机构性能优越的来批量生产，可在选购前进行生产能力测试，将测试数据做到极限，.测试过程中每测试印刷1PCS都要用SPI检测，并做数据记录变化，方便判断长期生产的掌控与对印刷设备的评判。 3.锡膏选择上也要有很多讲究的，例如几号细粉，锡膏成分配比，锡膏存放脱泡搅拌等。 4.在印刷过程中，脱模参数，刮刀压力参数，刮刀速度参数，清洗频率与组合等参数设定都要找到合适这块产品的参数，然后存档调用。 5.BGA此处贴片时压力不宜调大，这个可在贴片后用X-Ray去查看BGA与焊盘锡膏的真实状态，因为过了回流焊返修比较麻烦，所以能处理的提前处理与改善。 6.回流焊时一定要用炉温测试仪测试此处的温度曲线，触点最好是放在BGA中心位置，曲线准确度高，也方便管控与优化炉子的预热区，恒温区，回流区，冷却区温度参数，准备好后，过炉再X-Ray查看BGA焊接状态。 7.以上分解后整体做一遍优化后，过两块板送初检。 以上供参考，具体还需要根据你自己的现实状况与客户要求来优化与增减。有问题与我联络18896551075手机与微信同号，欢迎SMThome之家的朋友多多交流。

xtxt:1:0.14+0.26=0.5MM间距的BGA  钢网开0.1MM 是没有问题的，建议开孔在0.3MM方孔倒圆角。
2：焊盘大小不一，大小差异太大，这个要反馈供应做改善。
3：炉温回流时间太长，220度以上时间建议在55-65少之间。
4：粘黄胶要特别注意，不要叠的太厚，以免影响下锡。
5：需要重 .. (2018-10-05 08:19) 

你这数学老师是搞体育的，呵呵，0.14+0.26怎么=0.5？

mjcxiaocai:手掰的，先不说分板机的问题 批量大都外发分板机 分板。  过炉测试 没有掰下来 就测试不良。M.2的硬盘。 我准备把钢网去开0.08   钢网是按照我发过去的 板厂给的PCB文件开的。 开孔多大我还没有问。 这个得搞清楚.....忘记了。 大神你觉得怎么开 怎么好。X R .. (2018-10-05 10:21) 

我们这种BGA开的0.08    0.238的圆孔

xtxt:1:0.14+0.26=0.5MM间距的BGA  钢网开0.1MM 是没有问题的，建议开孔在0.3MM方孔倒圆角。
2：焊盘大小不一，大小差异太大，这个要反馈供应做改善。
3：炉温回流时间太长，220度以上时间建议在55-65少之间。
4：粘黄胶要特别注意，不要叠的太厚，以免影响下锡。
5：需要重 .. (2018-10-05 08:19) 

兄弟0.14+0.26＝0.5我没有看错吧？

1/ 锡膏用好一点确实可以降低焊接中产生的不良。
2/ 建议用5号粉的锡膏来印刷，因为BGA直径和间距都那么小，5号粉颗粒小，便于下锡。
3/ 钢网开0.08mm，最好开纳米钢网，因为这样有助于锡膏下锡及成型，普通激光+电抛光下锡成型没那么好，纳米钢网下锡和电铸钢网下锡效果相当，且纳米钢网制作成本远低于电铸钢网，但成本高于激光钢网。
4/ 如果是半自动印刷机来印刷，最好是增加SPI来检测印刷质量。
5/ 当然炉子如果是用氮气炉，那么回流焊接效果肯定更佳。
6/ 炉温我个人认为，你设置的没什么问题。
7/ 如果有X-Ray检测焊接后的效果那就更好了。

有条件的话可以尝试改善，没条件的话可以从最简单的锡膏钢网入手。

工欲善其事，必先利其器！

Thank you for watching

开0.08厚度的方孔倒圆角下锡会好一点，还有你们这设备情况老板还接这种活，这不是坑吗

印刷工位还是关键所在
1.使用治具板印刷，降低印刷速度，钢网脱模速度，钢网每pcs都清洗，气qiang吹孔
2.换好一点的锡膏

hyk6504:还不错有改善嘛，从图片看，焊点锡膏量不均匀，脱模问题，钢网开口要优化，厚度0.08，开方形倒角，要有SPI检查 (2018-10-04 15:54) 

别说SPI，他们都是用半自动印刷的

0.4pitch的还是开0.08的钢网吧

锡膏印刷后有没有检测锡膏厚度？

这个间距的BGA芯片用半自动印刷品质无法得到保证，你肉眼判断的没有少锡现象是不准确的，就算没有漏印现象而印刷锡量不均匀也会导致焊接不良的，这种焊盘还是建议开方孔下锡量会均匀一些，钢网厚度0.1是可以的

主要还是在印刷站，半自动印刷机对位精度不好，这个位置背面专门增加一个顶针。
注意看下你的板子BGA中间的塞孔，好像不是平的，这个也会影响到印刷的锡量的。
雅马哈的机器也是比较老了，注意印刷机贴装的高度。