[求助]BGA焊接不良 急需求助！ [复制链接]

周天乙:5号粉用起来和3/4号粉一样，不会很容易干，它只是颗粒更小，容易氧化，但如果车间环境及温湿度各项都达标的话，使用起来没有影响，而且那么小的BGA，用五号粉肯定更利于印刷下锡成型了。没有其它检测设备的活，那就从锡膏和钢网入手。但半自动印刷机来印刷的话就不敢恭维了。 (2018-10-09 08:29) 

加个好友 我私信给你了

呵呵，老板设备升级可以找我。那印刷机还是 半自动的。主要还从印刷抓起。

内容来自[短消息]

    半自动印刷机印刷这种板子，脱模和锡膏厚度没办法控制，建议还是用自动印刷机靠谱点，实在是没办法解决设备问题，建议和钢网厂工程沟通一下，看有没有好的建议，一般钢网厂的工程师还是蛮靠谱的，目的讲清楚了，一般会有好的建议。
   还有你的炉温曲线，是锡膏供应商给的参考曲线吗？一般无铅锡膏200度左右开始融化，活化 回流温度和时间都是有要求的，建议根据锡膏品牌供应商给的曲线要求去设炉温。

半自动印刷机做这个，难度是有点大，从印刷员的技术上做要求，找个技术高的人员来做，一致性会好点。控制焊点拉尖是重点。

kk007:半自动印刷机做这个，难度是有点大，从印刷员的技术上做要求，找个技术高的人员来做，一致性会好点。控制焊点拉尖是重点。 (2018-10-09 17:11) 

重开钢网去了 下次生产在好好跟进

学习学习，不错的经验

0.4mm这是属于正常工艺，0.08厚度,0.22方形倒圆角开窗；另外说下这个用半自动确实挺险的，这就包含了人员因素在里面了，

全自动印刷机，印刷增加真空block,钢网厚度0.08mm,开孔倒角，缩孔,这种BGA一般锡量少点没事

问题应该还是出在印刷上面，贴装这么小的BGA我们也会遇到这样的问题，照X-RAY锡球焊点大小不一，会存在虚焊

小米+步枪的设备，楼主费心了，
你的工作态度
但要长期发展，必须改善硬件条件

半自動還0.10mm,更不可以刷2遍了  主要是印刷環節問題,朝0.08  0.3*0.3 倒2mil引腳  可以考慮只有一排這邊適當開可以開大點 不是很確定是否會存在狗耳效應  你描述的信息 不好判定

不知道楼主钢网改善以后质量是否有改善？通知大家共享一下经验啊。我考虑到一个PCB设计方面，你的焊盘是阻焊形成的吗？可以考虑不用阻焊形成，阻焊和焊盘之间留1.5mil的间距，可能会减少连锡

我们公司也是做SSD，全部配的全自动设备，几乎没有此类问题。