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周天乙:1/ 锡膏用好一点确实可以降低焊接中产生的不良。2/ 建议用5号粉的锡膏来印刷,因为BGA直径和间距都那么小,5号粉颗粒小,便于下锡。3/ 钢网开0.08mm,最好开纳米钢网,因为这样有助于锡膏下锡及成型,普通激光+电抛光下锡成型没那么好,纳米钢网下锡和电铸钢网下锡效果相当,且 .. (2018-10-06 10:45)
求学的一颗心:别说SPI,他们都是用半自动印刷的 (2018-10-07 14:43)
abble:开0.08厚度的方孔倒圆角下锡会好一点,还有你们这设备情况老板还接这种活,这不是坑吗 (2018-10-06 13:29)
baiyanbo88:我们这种BGA开的0.08 0.238的圆孔 (2018-10-05 18:47)
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mjcxiaocai:之前开的钢网 我问了钢网厂 开孔是:BGA0.235,倒角0.04 . 厚度0.1MM (2018-10-08 16:24)
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hansonguo:这样的装备能做出这良率也算不错了。[表情] [表情] (2018-10-08 17:12)
smthjw:设备以经跟不上你的产品工艺的发展了。实再不行还得从升级设备。 (2018-10-08 22:29)
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mjcxiaocai:5号粉锡膏是不是很容易干 我们用的4号粉现在 炉子没有氮气的 没有SPI 没有 X-Ray 10年前的机器 就是这样的条件。打这么小的BGA 还真有难度啊。这个真是考验技术问题了 (2018-10-08 16:12)
周天乙:5号粉用起来和3/4号粉一样,不会很容易干,它只是颗粒更小,容易氧化,但如果车间环境及温湿度各项都达标的话,使用起来没有影响,而且那么小的BGA,用五号粉肯定更利于印刷下锡成型了。没有其它检测设备的活,那就从锡膏和钢网入手。但半自动印刷机来印刷的话就不敢恭维了。 (2018-10-09 08:29)