[求助]FPC贴装连接器工艺问题求助 [复制链接]

各位大佬：
         FPC贴连接器，过炉后假焊连锡一堆，大家有没有什么好办法解决了。

        1/ FPC厚度0.30mm，背面补强厚度1.00mm，总厚度1.30mm。
        2/ 用2.00mm铝合金治具进行印刷/贴片/回流。
        3/ 铝合金治具（背面补强处）镂坑0.70mm，以便于PFC背面补强放置。
        4/ 采用ALPHA OM338PT（4号粉颗粒）锡膏进行印刷。
        5/ 钢网采用激光+电抛光，厚度0.08mm。
        6/ 印刷厚度控制在80-180um，经SPI测试印刷后的锡膏厚度均在设定范围内。
        7/ 10温区氮气回流炉过炉。
        8/ 连接器32*2 pin脚，0.43mm间距。
        9/ 连接器定位脚向内，垂直向下。

        请各位不吝赐教，不胜感激！
        

图片:无标题.png

1.先用炉温测试仪走一个温度曲线看看。（按照正常加磁性治具的方式过炉曲线）
2.FPC光板焊盘摆放时，焊盘存放环境以及在放入治具时有无正常操作（防静电，带指套，静电手环，无尘环境，有无潮湿等）
等逐一排除冷焊。
引脚连锡：
1.分解印刷工站与贴片工站，回流工站，
即印刷后确认无误，贴片后的引脚变化就会出现，这时候注意贴装头压力的调试，过炉就很明显了。
到了回流焊这一块，就是链速，热风力，FPC特性张力等条件综合出现在回流区时产生变化。

以上那只是供参考，因为这个工艺相对需要经过现场勘察与实际的改善。例如过完炉后连锡位置有没有凸起来或凹下去。这都有影响。
最后希望你用鱼骨图与解决问题的九大步骤来处理这种工艺的事比较妥当。

Good Lack！

有圖片嗎？

连焊通常是印刷品质的问题，至于假焊现象不知回流后是否有PCB板变形情况

linbarly:连焊通常是印刷品质的问题，至于假焊现象不知回流后是否有PCB板变形情况 (2018-10-08 09:37) 

连焊，问题已解决，假焊问题还是有，连接器定位脚向内，垂直向下，不是向外延伸的脚比较难搞。

印刷錫膏厚度有檢測嗎？
另外連接頭確認是否有變形或氧化問題！

尹澤云:印刷錫膏厚度有檢測嗎？
另外連接頭確認是否有變形或氧化問題！ (2018-10-11 10:57) 

有SPI检测，锡膏厚度80-180um，连接器无氧化，我做过实验，印刷后在连接器焊盘定位脚处点一点锡回流效果极佳，无假焊。