[求助]请教锡迁移产生原因 [复制链接]

做完交变湿热（7天）试验后，出现了锡迁移现象，成分检测没有发现污染元素，请教各位大侠，可能是什么原因导致？
焊盘间间距为0.3mm，三防没有做好。0.3mm的间距是否必须完成涂覆引脚及焊盘？

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你这个pitch很大，不应该这样
多半是锡膏的助焊剂活性太强，先考虑更换锡膏

这个是红胶板，过波峰焊的。
现在怀疑会不会是助焊剂或锡条的问题。但也不知是什么原因，不知测试什么啊。

你这是涂了三防再做的实验吗？

是涂了一些，但生产没有做到按要求覆盖住引脚。
有那位做过试验，是不是0.3mm间距的必须都要做三防，否则做交变试验就会出现锡迁移？

IC是过波峰焊的，我之前公司碰到过一次，用了劣质国产助焊剂，到时没表现出迁移，只是工作时候有火花

可否把锡化验成分给我看下。难道说传说中的锡须。

laserjiang:IC是过波峰焊的，我之前公司碰到过一次，用了劣质国产助焊剂，到时没表现出迁移，只是工作时候有火花 (2018-10-12 09:10) 

劣质国产助焊剂---这个主要表现在什么指标，参数？

373442754:可否把锡化验成分给我看下。难道说传说中的锡须。 (2018-10-12 10:12) 

这个是金属的电化学迁移现象，不是锡须。因做的是交变湿热试验，有水汽参与作用，以前有做过引脚表面只镀银的器件，有过银迁移，没有遇到过锡迁移的，对迁移物进行成分分析，也没有发现卤素等污染离子。

做好三防，再去实验。

THB test-- temperature humidity bias test

主要看SIR 和 ECM

内容来自[短消息]

引自IPC-CH-65B：
7.2.17 电迁移（EM） ： [不要和电化学迁移混淆 （ECM）－见上面]电迁移是在电场的影响下， 由于电子迁移造成金属离子在金属导体中移动的 现象。电迁移的三个关键要素： （1）高强电流； （2）移动的金属原子； （3）高温。

7.4.1.3 树枝状⽣长 树枝状的生长是靠金属离子的反复沉积。 1 由于慢速溶解和沉积的运动，低电 势时需要更长时间生长。高电压使通过元器件的电流增加，这会导致发热和迁移运动的加速。随着 不同材料的组合呈现互联，热力学驱动树枝状晶体穿过金属生长的细丝。生长的树枝状晶体导致PCB 两点间的电气短路，从而引起元器件失效或者故障。

助焊剂残留是造成迁移的主要因素，想了解下是使用哪种类型的助焊剂？
助焊剂的选择也重要，免清洗的助焊剂一般多多少少会有些残留，这些残留助焊剂会有腐蚀

这么高大上的问题我只能围观了