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[求助]请教锡迁移产生原因 [复制链接]

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离线xiawk
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2018-07-06
做完交变湿热(7天)试验后,出现了锡迁移现象,成分检测没有发现污染元素,请教各位大侠,可能是什么原因导致?
焊盘间间距为0.3mm,三防没有做好。0.3mm的间距是否必须完成涂覆引脚及焊盘?








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离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 沙发  发表于: 10-11
你这个pitch很大,不应该这样
多半是锡膏的助焊剂活性太强,先考虑更换锡膏
离线xiawk
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2018-07-06
只看该作者 藤椅  发表于: 10-11
这个是红胶板,过波峰焊的。
现在怀疑会不会是助焊剂或锡条的问题。但也不知是什么原因,不知测试什么啊。
离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 板凳  发表于: 10-11
你这是涂了三防再做的实验吗?
离线xiawk
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2018-07-06
只看该作者 报纸  发表于: 10-12
是涂了一些,但生产没有做到按要求覆盖住引脚。
有那位做过试验,是不是0.3mm间距的必须都要做三防,否则做交变试验就会出现锡迁移?
离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 地板  发表于: 10-12
IC是过波峰焊的,我之前公司碰到过一次,用了劣质国产助焊剂,到时没表现出迁移,只是工作时候有火花
离线373442754
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2018-08-02
只看该作者 地下室  发表于: 10-12
可否把锡化验成分给我看下。难道说传说中的锡须。
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2018-07-06
只看该作者 7楼 发表于: 10-12
回 laserjiang 的帖子
laserjiang:IC是过波峰焊的,我之前公司碰到过一次,用了劣质国产助焊剂,到时没表现出迁移,只是工作时候有火花 (2018-10-12 09:10) 

劣质国产助焊剂---这个主要表现在什么指标,参数?
离线xiawk
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2018-07-06
只看该作者 8楼 发表于: 10-12
回 373442754 的帖子
373442754:可否把锡化验成分给我看下。难道说传说中的锡须。 (2018-10-12 10:12) 

这个是金属的电化学迁移现象,不是锡须。因做的是交变湿热试验,有水汽参与作用,以前有做过引脚表面只镀银的器件,有过银迁移,没有遇到过锡迁移的,对迁移物进行成分分析,也没有发现卤素等污染离子。
离线235431
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2008-06-03
只看该作者 9楼 发表于: 10-12
做好三防,再去实验。
离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 10楼 发表于: 10-12
THB test-- temperature humidity bias test

主要看SIR 和 ECM

内容来自[短消息]
离线wanglian168
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2018-11-28
只看该作者 11楼 发表于: 12-13
引自IPC-CH-65B:
7.2.17 电迁移(EM) : [不要和电化学迁移混淆 (ECM)-见上面]电迁移是在电场的影响下, 由于电子迁移造成金属离子在金属导体中移动的 现象。电迁移的三个关键要素: (1)高强电流; (2)移动的金属原子; (3)高温。
离线wanglian168
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2018-11-28
只看该作者 12楼 发表于: 12-13
7.4.1.3 树枝状⽣长 树枝状的生长是靠金属离子的反复沉积。 1 由于慢速溶解和沉积的运动,低电 势时需要更长时间生长。高电压使通过元器件的电流增加,这会导致发热和迁移运动的加速。随着 不同材料的组合呈现互联,热力学驱动树枝状晶体穿过金属生长的细丝。生长的树枝状晶体导致PCB 两点间的电气短路,从而引起元器件失效或者故障。
离线tkgg0756
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2015-05-22
只看该作者 13楼 发表于: 昨天 15:09
助焊剂残留是造成迁移的主要因素,想了解下是使用哪种类型的助焊剂?
助焊剂的选择也重要,免清洗的助焊剂一般多多少少会有些残留,这些残留助焊剂会有腐蚀