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[求助]请教锡迁移产生原因 [复制链接]

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离线xiawk
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2018-07-06
做完交变湿热(7天)试验后,出现了锡迁移现象,成分检测没有发现污染元素,请教各位大侠,可能是什么原因导致?
焊盘间间距为0.3mm,三防没有做好。0.3mm的间距是否必须完成涂覆引脚及焊盘?








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离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 沙发  发表于: 10-11
你这个pitch很大,不应该这样
多半是锡膏的助焊剂活性太强,先考虑更换锡膏
离线xiawk
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2018-07-06
只看该作者 藤椅  发表于: 10-11
这个是红胶板,过波峰焊的。
现在怀疑会不会是助焊剂或锡条的问题。但也不知是什么原因,不知测试什么啊。
离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 板凳  发表于: 10-11
你这是涂了三防再做的实验吗?
离线xiawk
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2018-07-06
只看该作者 报纸  发表于: 10-12
是涂了一些,但生产没有做到按要求覆盖住引脚。
有那位做过试验,是不是0.3mm间距的必须都要做三防,否则做交变试验就会出现锡迁移?
离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 地板  发表于: 10-12
IC是过波峰焊的,我之前公司碰到过一次,用了劣质国产助焊剂,到时没表现出迁移,只是工作时候有火花
离线373442754
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2018-08-02
只看该作者 地下室  发表于: 10-12
可否把锡化验成分给我看下。难道说传说中的锡须。
离线xiawk
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2018-07-06
只看该作者 7楼 发表于: 10-12
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laserjiang:IC是过波峰焊的,我之前公司碰到过一次,用了劣质国产助焊剂,到时没表现出迁移,只是工作时候有火花 (2018-10-12 09:10) 

劣质国产助焊剂---这个主要表现在什么指标,参数?
离线xiawk
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2018-07-06
只看该作者 8楼 发表于: 10-12
回 373442754 的帖子
373442754:可否把锡化验成分给我看下。难道说传说中的锡须。 (2018-10-12 10:12) 

这个是金属的电化学迁移现象,不是锡须。因做的是交变湿热试验,有水汽参与作用,以前有做过引脚表面只镀银的器件,有过银迁移,没有遇到过锡迁移的,对迁移物进行成分分析,也没有发现卤素等污染离子。
离线235431
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2008-06-03
只看该作者 9楼 发表于: 10-12
做好三防,再去实验。
离线laserjiang
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2005-05-15
只看该作者 10楼 发表于: 10-12
THB test-- temperature humidity bias test

主要看SIR 和 ECM

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