台积电宣布5nmEUV工艺明年4月将试产

编辑:水晶钥匙 2018-10-11 14:00 阅读:1339
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10月11日讯,根据EETimes报道,台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。EUV是下一代光刻主流技术,可在大规模制造半导体时能够有效减少越来越高的成本和工艺复杂程度。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] {6"Ph(I1  

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台积电表示,基于5nm工艺生产的A72芯片,速度上提升了14.7%-17.1%,同时芯片面积缩小了1.8倍。早在2018年1月份,台积电就开始在台湾建设一座全新的5nm晶圆厂。据悉,用于5nm芯片设计的工具预计在11月准备就绪。 c\iA89msp  

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据报道,台积电表示晶片发展速度无法再以历史速度前进,为弥补这一点,台积电将开发用于加速晶片间互连的六种封装技术。 3AQZRul  

[ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] zhpx"{_  

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2380499641 2018-10-12 01:18  来自 Android
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罗易晨 2018-10-16 19:02  来自 Android
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