[求助]SMT第二面过炉后IC连锡 [复制链接]

各位大神，请教一下，厂内SMT偶发一种情况，IC在第二面过回流焊之后引脚之间出现连锡，多数是位于引脚的根部与本体连接处附近，PCB上这颗料对应的底部也是有焊盘印刷锡膏的，请问第一面没有问题，第二面出现问题，是炉温的原因吗？

上个图看看比较直观。

hansonguo:上个图看看比较直观。 (2018-10-11 15:38) 

条件有限 上不了图哦

通常第一次不连焊，第二次是不会的，你必须在做记号确认OK情况下跟踪是否为第二次，避免误判带来分析困难。

hyk6504:通常第一次不连焊，第二次是不会的，你必须在做记号确认OK情况下跟踪是否为第二次，避免误判带来分析困难。 (2018-10-11 16:44) 

查了第一面的AOI测试记录，没有任何不良，拿不良板复测AOI可以Cover，所以判定在第二面发生的

是不是IC底部有通孔，锡膏印刷太厚导致

这个你要搞清楚的是你连锡的锡膏是怎么来的，是已经融化了的再次融化发生的，还是锡膏沾上去的。

做好跟踪确认确实是这种问题在说

流星的眼泪:这个你要搞清楚的是你连锡的锡膏是怎么来的，是已经融化了的再次融化发生的，还是锡膏沾上去的。 (2018-10-12 08:42) 

为你点赞！

偶尔也有第二面锡膏印刷不良，洗板没洗干净，污染了第一面的IC，还有要确认这个IC的引脚有没有通孔，要是第二面刚好在通孔位置有器件，IC引脚锡就会多，所以没图片很麻烦，只能瞎猜

huijinli:偶尔也有第二面锡膏印刷不良，洗板没洗干净，污染了第一面的IC，还有要确认这个IC的引脚有没有通孔，要是第二面刚好在通孔位置有器件，IC引脚锡就会多，所以没图片很麻烦，只能瞎猜[表情]  (2018-10-12 09:41) 

我也是这样认为的，还有一个可能 A面有大型元件，过炉压成连锡了。看图才好判断  我们都在瞎猜

wz5599:查了第一面的AOI测试记录，没有任何不良，拿不良板复测AOI可以Cover，所以判定在第二面发生的 (2018-10-11 17:41) 

这样判断不一定对，AOI爆出来，作业员还是可能流出的

流星的眼泪:这个你要搞清楚的是你连锡的锡膏是怎么来的，是已经融化了的再次融化发生的，还是锡膏沾上去的。 (2018-10-12 08:42) 

是的，说的对

huijinli:偶尔也有第二面锡膏印刷不良，洗板没洗干净，污染了第一面的IC，还有要确认这个IC的引脚有没有通孔，要是第二面刚好在通孔位置有器件，IC引脚锡就会多，所以没图片很麻烦，只能瞎猜[表情]  (2018-10-12 09:41) 

搞了个图，现在第一面也有这个不良