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[求助]BGA芯片损坏,求解决方法! [复制链接]

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离线jaya
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2007-10-07
麻烦问下群里有没有贴装闪存芯片的,我这边做的一款双通道(2CE)3D NAND FLASH,贴片过炉后测试有5%的芯片一个通道(1CE)无ID,我用有铅和无铅炉温和锡膏都试过,芯片贴片前120摄氏度, 8小时烘烤,没任何改善,请问有没有遇到此类问题的?
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离线abble
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2017-06-03
只看该作者 沙发  发表于: 10-12
查下芯片sheetdate    再对比炉温  有没有超过最高耐热温度
离线jaya
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2007-10-07
只看该作者 藤椅  发表于: 10-12
回 abble 的帖子
abble:查下芯片sheetdate    再对比炉温  有没有超过最高耐热温度 (2018-10-12 15:25) 

好的,谢谢,我向供应商要下相关资料。
在线copper_hou
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2016-12-08
只看该作者 板凳  发表于: 10-12
  另外需要确认贴片过程的ESD失效风险,之前有过CPU IC在贴片后也是测不到ID的,失效分析是IC内部发生了ESD损坏。
  可以查到这个IC的原厂Part number,查找其datasheet,看其中的ESD耐压值,看CDM电压是否比较低,比如<125 V?
离线hyk6504
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差那么一点
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2008-06-06
只看该作者 报纸  发表于: 10-12
那就来料问题
离线jaya
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2007-10-07
只看该作者 地板  发表于: 10-12
回 copper_hou 的帖子
copper_hou:  另外需要确认贴片过程的ESD失效风险,之前有过CPU IC在贴片后也是测不到ID的,失效分析是IC内部发生了ESD损坏。
  可以查到这个IC的原厂Part number,查找其datasheet,看其中的ESD耐压值,看CDM电压是否比较低,比如<125 V? (2018-10-12 16:13) 

谢谢指教,后续再炉温和防静电方面再检查一下。
离线mjcxiaocai
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2014-09-16
只看该作者 地下室  发表于: 10-12
这个我强项啊  我经常搞这种 1CE 2CE 4CE 的BGA 我这边全是这样的 。你生产之前烘烤是必须的 还有就是你们芯片有全测试 过后在贴片吗? 我们这边是全部测试OK在贴片、
       生产出来的不良就好分析了,要么是没有贴好 要么是芯片过炉坏了。炉温过高 导致芯片坏块增多,导致有的芯片直接坏掉。
        我这边都是把芯片直接拆下来 可以测试的...搞多了 就有经验了
在线copper_hou
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2016-12-08
只看该作者 7楼 发表于: 10-12
回 hyk6504 的帖子
hyk6504:那就来料问题 (2018-10-12 16:45)

这种论断欠合理性。
  当今IC的ESD失效防护早已不是全部放在IC的内在ESD保护设计,就可以解决IC-SMT-组装生产制造阶段的ESD失效损失的。(2010年前这种做法还有一定的适用性)
  以ESDA、JEDEC等为代表的ESD专业性组织已经给出了很好的指导方针:1.IC ESD保护设计尽可能实现较高的耐受ESD的能力(当前执行的行业标准是HBM不小于1000V,CDM不小于250V),但当前的各种IC已有至少10%不能实现这样的内在ESD保护设计水平。2.SMT为代表的IC后端生产线就需要针对性的提升SMT生产过程中的ESD防护投入(SMT贴片与电测工序就是典型的高ESD失效风险点);3.而SMT后PCBA的整机装配厂只是稍微加强生产过程中的ESD保护投入,即可实现生产过程中的较低ESD不良损失目标。
[ 此帖被copper_hou在2018-10-13 08:53重新编辑 ]
离线abble
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2017-06-03
只看该作者 8楼 发表于: 10-13
回 copper_hou 的帖子
copper_hou:这种论断欠合理性。
  当今IC的ESD失效防护早已不是全部放在IC的内在ESD保护设计,就可以解决IC-SMT-组装生产制造阶段的ESD失效损失的。(2010年前这种做法还有一定的适用性)
  以ESDA、JEDEC等为代表的ESD专业性组织已经给出了很好的指导方针:1.IC ESD保 .. (2018-10-12 19:15) 

兄弟  内行啊  主要搞什么的
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2016-12-08
只看该作者 9楼 发表于: 10-13
回 abble 的帖子
abble:兄弟  内行啊  主要搞什么的  (2018-10-13 08:37) 

各有所专吧。
我是专做电子生产制造过程中的ESD/EOS防护与不良损失解决的,SMT装配自然也是涉及的领域之一。
有这方面的话题,大家可以优势资源互补共进。我的微信:copper_hou
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2017-11-10
只看该作者 10楼 发表于: 10-13
经验丰富的大神
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2007-10-07
只看该作者 11楼 发表于: 10-15
回 copper_hou 的帖子
copper_hou:各有所专吧。
我是专做电子生产制造过程中的ESD/EOS防护与不良损失解决的,SMT装配自然也是涉及的领域之一。
有这方面的话题,大家可以优势资源互补共进。我的微信:copper_hou (2018-10-13 08:52) 

我下载了datasheet,里面只有Solder ball material:SAC302(96.8% Sn,3% Ag,0.2% Cu),没有相关ESD的要求!
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只看该作者 12楼 发表于: 10-15
回 mjcxiaocai 的帖子
mjcxiaocai:这个我强项啊  我经常搞这种 1CE 2CE 4CE 的BGA 我这边全是这样的 。你生产之前烘烤是必须的 还有就是你们芯片有全测试 过后在贴片吗? 我们这边是全部测试OK在贴片、
       生产出来的不良就好分析了,要么是没有贴好 要么是芯片过炉坏 .. (2018-10-12 18:03) 

您好,你那边有贴786Gb的2CE的spetik的芯片不,我这边都是先烘烤8小时,然后单芯片上线测试挑选,良品再贴片,坏的拆下来测试只有一个CE了,我没贴片直接把芯片过炉了100片,测试有一片掉CE。
在线copper_hou
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2016-12-08
只看该作者 13楼 发表于: 10-15
回 jaya 的帖子
jaya:我下载了datasheet,里面只有Solder ball material:SAC302(96.8% Sn,3% Ag,0.2% Cu),没有相关ESD的要求! (2018-10-15 09:49) 

这个BGA IC的MPN是多少?
离线mjcxiaocai
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只看该作者 14楼 发表于: 10-15
回 jaya 的帖子
jaya:您好,你那边有贴786Gb的2CE的spetik的芯片不,我这边都是先烘烤8小时,然后单芯片上线测试挑选,良品再贴片,坏的拆下来测试只有一个CE了,我没贴片直接把芯片过炉了100片,测试有一片掉CE。 (2018-10-15 09:54) 

那就是芯片本身问题,有时候是这样 芯片经过高温后会产生不良!