[求助]BGA芯片损坏，求解决方法！ [复制链接]

麻烦问下群里有没有贴装闪存芯片的，我这边做的一款双通道（2CE)3D NAND FLASH,贴片过炉后测试有5%的芯片一个通道（1CE）无ID，我用有铅和无铅炉温和锡膏都试过，芯片贴片前120摄氏度， 8小时烘烤，没任何改善，请问有没有遇到此类问题的？

查下芯片sheetdate    再对比炉温  有没有超过最高耐热温度

abble:查下芯片sheetdate    再对比炉温  有没有超过最高耐热温度 (2018-10-12 15:25) 

好的，谢谢，我向供应商要下相关资料。

  另外需要确认贴片过程的ESD失效风险，之前有过CPU IC在贴片后也是测不到ID的，失效分析是IC内部发生了ESD损坏。
  可以查到这个IC的原厂Part number，查找其datasheet，看其中的ESD耐压值，看CDM电压是否比较低，比如<125 V?

那就来料问题

copper_hou:  另外需要确认贴片过程的ESD失效风险，之前有过CPU IC在贴片后也是测不到ID的，失效分析是IC内部发生了ESD损坏。
  可以查到这个IC的原厂Part number，查找其datasheet，看其中的ESD耐压值，看CDM电压是否比较低，比如<125 V? (2018-10-12 16:13) 

谢谢指教，后续再炉温和防静电方面再检查一下。

这个我强项啊  我经常搞这种 1CE 2CE 4CE 的BGA 我这边全是这样的 。你生产之前烘烤是必须的 还有就是你们芯片有全测试 过后在贴片吗？ 我们这边是全部测试OK在贴片、
       生产出来的不良就好分析了，要么是没有贴好 要么是芯片过炉坏了。炉温过高 导致芯片坏块增多，导致有的芯片直接坏掉。
        我这边都是把芯片直接拆下来 可以测试的...搞多了 就有经验了

hyk6504:那就来料问题 (2018-10-12 16:45)

这种论断欠合理性。
  当今IC的ESD失效防护早已不是全部放在IC的内在ESD保护设计，就可以解决IC-SMT-组装生产制造阶段的ESD失效损失的。（2010年前这种做法还有一定的适用性）
  以ESDA、JEDEC等为代表的ESD专业性组织已经给出了很好的指导方针：1.IC ESD保护设计尽可能实现较高的耐受ESD的能力（当前执行的行业标准是HBM不小于1000V，CDM不小于250V），但当前的各种IC已有至少10%不能实现这样的内在ESD保护设计水平。2.SMT为代表的IC后端生产线就需要针对性的提升SMT生产过程中的ESD防护投入（SMT贴片与电测工序就是典型的高ESD失效风险点）；3.而SMT后PCBA的整机装配厂只是稍微加强生产过程中的ESD保护投入，即可实现生产过程中的较低ESD不良损失目标。

copper_hou:这种论断欠合理性。
  当今IC的ESD失效防护早已不是全部放在IC的内在ESD保护设计，就可以解决IC-SMT-组装生产制造阶段的ESD失效损失的。（2010年前这种做法还有一定的适用性）
  以ESDA、JEDEC等为代表的ESD专业性组织已经给出了很好的指导方针：1.IC ESD保 .. (2018-10-12 19:15) 

兄弟  内行啊  主要搞什么的

abble:兄弟  内行啊  主要搞什么的  (2018-10-13 08:37) 

各有所专吧。
我是专做电子生产制造过程中的ESD/EOS防护与不良损失解决的，SMT装配自然也是涉及的领域之一。
有这方面的话题，大家可以优势资源互补共进。我的微信：copper_hou

经验丰富的大神

copper_hou:各有所专吧。
我是专做电子生产制造过程中的ESD/EOS防护与不良损失解决的，SMT装配自然也是涉及的领域之一。
有这方面的话题，大家可以优势资源互补共进。我的微信：copper_hou (2018-10-13 08:52) 

我下载了datasheet，里面只有Solder ball material:SAC302(96.8% Sn,3% Ag,0.2% Cu),没有相关ESD的要求！

mjcxiaocai:这个我强项啊  我经常搞这种 1CE 2CE 4CE 的BGA 我这边全是这样的 。你生产之前烘烤是必须的 还有就是你们芯片有全测试 过后在贴片吗？ 我们这边是全部测试OK在贴片、
       生产出来的不良就好分析了，要么是没有贴好 要么是芯片过炉坏 .. (2018-10-12 18:03) 

您好，你那边有贴786Gb的2CE的spetik的芯片不，我这边都是先烘烤8小时，然后单芯片上线测试挑选，良品再贴片，坏的拆下来测试只有一个CE了，我没贴片直接把芯片过炉了100片，测试有一片掉CE。

jaya:我下载了datasheet，里面只有Solder ball material:SAC302(96.8% Sn,3% Ag,0.2% Cu),没有相关ESD的要求！ (2018-10-15 09:49) 

这个BGA IC的MPN是多少？

jaya:您好，你那边有贴786Gb的2CE的spetik的芯片不，我这边都是先烘烤8小时，然后单芯片上线测试挑选，良品再贴片，坏的拆下来测试只有一个CE了，我没贴片直接把芯片过炉了100片，测试有一片掉CE。 (2018-10-15 09:54) 

那就是芯片本身问题，有时候是这样 芯片经过高温后会产生不良！