切换到宽版
  • 6786阅读
  • 38回复

[求助]真空回流焊炉,目前市面上有哪些品牌,产品成熟否? [复制链接]

上一主题 下一主题
离线taobaobao
在线等级:13
在线时长:1119小时
升级剩余时间:71小时在线等级:13
在线时长:1119小时
升级剩余时间:71小时在线等级:13
在线时长:1119小时
升级剩余时间:71小时在线等级:13
在线时长:1119小时
升级剩余时间:71小时
级别:中级会员

金币
0
威望
4
贡献
0
好评
0
注册
2006-04-17
只看该作者 15楼 发表于: 2018-11-08
长见识了,真空回流炉,解决空洞的问题
离线duanqilian
在线等级:4
在线时长:174小时
升级剩余时间:26小时
级别:初级会员

金币
79
威望
1
贡献
1
好评
0
注册
2010-09-24
只看该作者 16楼 发表于: 2018-11-08
楼主所说的应该是汽相焊,针对于特殊焊接产品,搞这么久SMT就知道在珠海有家公司在使用,什么牌子还要查一下才知道,和真空回流焊的区别是每次只能焊接一块PCB,64层厚的。传统回流焊焊接不了。
离线justbobo
在线等级:11
在线时长:893小时
升级剩余时间:7小时在线等级:11
在线时长:893小时
升级剩余时间:7小时在线等级:11
在线时长:893小时
升级剩余时间:7小时在线等级:11
在线时长:893小时
升级剩余时间:7小时在线等级:11
在线时长:893小时
升级剩余时间:7小时
级别:高级会员

金币
1132
威望
4
贡献
0
好评
0
注册
2015-02-05
只看该作者 17楼 发表于: 2018-11-08
回 mse0714 的帖子
mse0714:德国的技术相对比较成熟了。
我司的产品出来有30年了都。
德国这边在大厂技术相对比较普及了。
国内也有很多在用的了。
....... (2018-10-31 15:57) 

也就是说真空炉也会用到氧含量分析仪
离线mse0714
在线等级:1
在线时长:27小时
升级剩余时间:23小时
级别:新手上路

金币
6
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2018-10-31
只看该作者 18楼 发表于: 2018-11-08
回 justbobo 的帖子
justbobo:也就是说真空炉也会用到氧含量分析仪[表情] (2018-11-08 18:22) 

不会。

认为小于100 ppm没有影响。实际操作中不会真的测量而是进行多次处理降到远远小于100 ppm就可以。
比如说抽到10 mbar真空再充氮气到1000 mbar。
理论氧气含量会降到原来的1%.
也就是从220,000 ppm 到2,200 ppm。
在重复操作一次就可以到22 ppm了。
虽然有误差但是还是会比100 ppm要低
离线mse0714
在线等级:1
在线时长:27小时
升级剩余时间:23小时
级别:新手上路

金币
6
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2018-10-31
只看该作者 19楼 发表于: 2018-11-08
感觉市场上各种名称复杂,有些难以理解。

我个人的理解,所谓回流,英文是reflow,是通过腔提内气体的流动加热样品,让锡膏或者preform达到液相温度。
这个气体可以是
1. 空气,也就是传统的回流焊
2. 氮气,似乎有氮气炉的说法
3. Galden之类的在室温下是液体加热后成为气体的各种。。也就是气相焊,靠这种气体在样品表面液化释放相变能加热

而所谓真空,vacuum,一般的应用是在液相线以上保持真空度一段时间,让气泡跑出。
而因为抽真空的存在,一般也就顺带使用氮气环境,也可以用甲酸,N2H2进行无助焊剂处理。

真空步骤只在液相线以上有用,所以可以配合传统的回流焊,也就是所谓的真空回流焊?
配合气相焊,也就是所谓的气相真空焊?
也可以完全放弃回流的加热方式,使用接触式加热,一般德国这边就叫vacuum soldering。真空焊接。
离线烟雨遥
在线等级:9
在线时长:562小时
升级剩余时间:88小时在线等级:9
在线时长:562小时
升级剩余时间:88小时在线等级:9
在线时长:562小时
升级剩余时间:88小时
级别:禁止发言

金币
50
威望
差那么一点
贡献
0
好评
0
注册
2017-10-26
只看该作者 20楼 发表于: 2018-11-09
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
离线justbobo
在线等级:11
在线时长:893小时
升级剩余时间:7小时在线等级:11
在线时长:893小时
升级剩余时间:7小时在线等级:11
在线时长:893小时
升级剩余时间:7小时在线等级:11
在线时长:893小时
升级剩余时间:7小时在线等级:11
在线时长:893小时
升级剩余时间:7小时
级别:高级会员

金币
1132
威望
4
贡献
0
好评
0
注册
2015-02-05
只看该作者 21楼 发表于: 2018-11-09
真空炉与真空回流焊,
其中真空炉是抽完真空达到相对应的工艺负压值,然后再往炉腔内充氮气,经过我们进行了分解重复实验,实验步骤及数值呈现:先单一检测液氮入炉堂口的氮气源数值是9PPM。往抽完真空负压值的炉膛内充氮气,然后再采集炉膛内的气体检测时发现数值:2350PPM左右的数值。此测试是在真空炉完全密封静态下测试,我们初步断定实验的这个真空炉的密封这一块有待完善。
离线justbobo
在线等级:11
在线时长:893小时
升级剩余时间:7小时在线等级:11
在线时长:893小时
升级剩余时间:7小时在线等级:11
在线时长:893小时
升级剩余时间:7小时在线等级:11
在线时长:893小时
升级剩余时间:7小时在线等级:11
在线时长:893小时
升级剩余时间:7小时
级别:高级会员

金币
1132
威望
4
贡献
0
好评
0
注册
2015-02-05
只看该作者 22楼 发表于: 2018-11-09
真空回流焊
离线mse0714
在线等级:1
在线时长:27小时
升级剩余时间:23小时
级别:新手上路

金币
6
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2018-10-31
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 23楼 发表于: 2018-11-09
justbobo:真空炉与真空回流焊,
其中真空炉是抽完真空达到相对应的工艺负压值,然后再往炉腔内充氮气,经过我们进行了分解重复实验,实验步骤及数值呈现:先单一检测液氮入炉堂口的氮气源数值是9PPM。往抽完真空负压值的炉膛内充氮气,然后再采集炉膛内的气体检测时发现数值:2350PPM左右的 .. (2018-11-09 10:02) 

抽真空至多少?负压值或者绝对压力值
抽真空次数如何?
还有就是最重要的结论部分说密封性的问题,是否有测试?抽到高真空之后静止腔体是否有泄露,测试时间长度什么范围?泄露速率多少?
如果说有泄露,氧分压达不到理论值挺正常的
离线mse0714
在线等级:1
在线时长:27小时
升级剩余时间:23小时
级别:新手上路

金币
6
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2018-10-31
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 24楼 发表于: 2018-11-09
justbobo:真空回流焊[图片] (2018-11-09 10:09) 

回流式焊接炉,加热方式是热风式,回流区抽真空没有气体或气体太少,如何实现热对流。

另外锡膏类产品的商家建议曲线是建立在一个大气压条件下的温度曲线,实现负压&正压后助焊剂的熔点和沸点会出现如何的变化与设定压力值又有如何的关系。

接触空气氧化谁也不敢保证完全没有,器件在正常的日常使用的过程中也会有氧化。在焊接工艺里使用的高温环境会加速氧化过程。只要保证器件在焊接工艺里降到一定温度之后再与空气接触就可以在很大程度上防止快速氧化。
离线pt200cm602
在线等级:1
在线时长:21小时
升级剩余时间:29小时
级别:初级会员

金币
2
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2018-03-12
只看该作者 25楼 发表于: 2018-11-09
我也想知道这个专业的问题
离线justbobo
在线等级:11
在线时长:893小时
升级剩余时间:7小时在线等级:11
在线时长:893小时
升级剩余时间:7小时在线等级:11
在线时长:893小时
升级剩余时间:7小时在线等级:11
在线时长:893小时
升级剩余时间:7小时在线等级:11
在线时长:893小时
升级剩余时间:7小时
级别:高级会员

金币
1132
威望
4
贡献
0
好评
0
注册
2015-02-05
只看该作者 26楼 发表于: 2018-11-09
还需论坛内高手对真空回流焊的深入解读,或更深研究。
离线jianglinhong
级别:初级会员

金币
48
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2018-08-12
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 27楼 发表于: 2018-11-28
大神很多
离线summerwood
级别:新手上路

金币
92
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2007-11-20
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 28楼 发表于: 2018-12-25
PINK VADU
离线summerwood
级别:新手上路

金币
92
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2007-11-20
只看该作者 29楼 发表于: 2018-12-25
http://www.pink.de/en/soldering-technology/soldering-system-overview/soldering-system-vadu-300xl.html?tmpl=mobile

Vacuum soldering system VADU 300XL

Automated inline soldering system for series production

The soldering system VADU 300XL is equipped with three separate process chambers with internal substrate handling and inline carrier transfer for highly efficient series production. The system enables void-free solder connections with preforms and /or pastes in a continuous process. The reproducibility of the soldering processes is guaranteed by permanent process control.

The VADU 300XL can also be integrated in customer‘s automation processes. PINK develops solutions according to customer‘s requirements which range from the optimization of the carrier handling through surrounding transfer systems to connection with pick-and-place machines and robot automation.