感觉市场上各种名称复杂,有些难以理解。
我个人的理解,所谓回流,英文是reflow,是通过腔提内气体的流动加热样品,让锡膏或者preform达到液相温度。
这个气体可以是
1. 空气,也就是传统的回流焊
2. 氮气,似乎有氮气炉的说法
3. Galden之类的在室温下是液体加热后成为气体的各种。。也就是气相焊,靠这种气体在样品表面液化释放相变能加热
而所谓真空,vacuum,一般的应用是在液相线以上保持真空度一段时间,让气泡跑出。
而因为抽真空的存在,一般也就顺带使用氮气环境,也可以用甲酸,N2H2进行无助焊剂处理。
真空步骤只在液相线以上有用,所以可以配合传统的回流焊,也就是所谓的真空回流焊?
配合气相焊,也就是所谓的气相真空焊?
也可以完全放弃回流的加热方式,使用接触式加热,一般德国这边就叫vacuum soldering。真空焊接。