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[求助]OSP焊盘贴装QFN过炉后少锡假焊问题求助？ [复制链接]

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离线周天乙
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2013-07-07
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-10-15

OSP焊盘，贴装QFN过炉后少锡假焊？
1/ PCB真空包装，拆一包生产一包，每包从拆包到贴片过炉在2H以内。
2/ 无铅制成，乐泰锡膏。
3/ 钢网激光+电抛光，厚度0.12mm。
4/ 锡膏厚度：SPI测试设置90-220um，测试结果均在可控范围之内。
5/ 制成界线：HENKEL LF318D,详情见下图。
6/ 回流温度：200  190  160  160  200  240  265  265  260  冷却区：110
                      200  190  160  160  200  240  265  265  260
以上是生产制成技术参数：过炉后假焊少锡很多，不好控制。
大家有没有什么好办法改善此类问题，烦请指点！谢谢
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离线钟源峰
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2014-05-19
只看该作者 沙发  发表于: 2018-10-15
看上图的现象应该是下锡不良导致把？如图U1位置均为左右边的引脚少锡，可以看看印刷参数。能不能上印刷后的图看看？
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离线hansonguo
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2016-07-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-10-15
就这种现象看，明显的焊盘上锡量不够，下锡不良，钢网问题还是锡膏问题得要验证一下。。。
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离线yuxing027
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2005-03-06
只看该作者 板凳  发表于: 2018-10-21
开网。应为1：1.2.外延加长。
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离线panxuwl
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2011-05-25
只看该作者 报纸  发表于: 2018-11-27
什么板子？为什么预热区温度设定这么高？你们是PCB板上的PAD是OSP工艺，你可以从OSP着手去查
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离线sirrah2010
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2010-05-02
只看该作者 地板  发表于: 2018-12-04
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