[求助]IC管脚上多出焊锡（锡球） [复制链接]

回流焊后，IC管脚上多出焊锡（锡球），请帮大虾指点那出问题了？印刷出来后没有看出问题。

看看你中间的接地焊盘是怎么样的？

这个是连锡吧，请问你印刷出来需用什么机器来检查

这个锡球非常饱满

从图片上看，你这个锡明显是多出来的，肯定是印刷出了问题，PCB上不可能无缘无故多出锡

hansonguo:看看你中间的接地焊盘是怎么样的？ (2018-10-19 10:33) 

这边初步怀疑是中间焊盘的锡球。中间接地焊盘因器件原因，需要外扩出焊盘。

印刷不良，这个属于PCB板位置有异物顶起导致印刷多锡，这一排锡球往上位置都是上锡特别饱满，跟下半边六个引脚有明显差别，

锡量过多导致，建议 1,降低锡网厚度。2,调大刮刀压力。3,焊盘开孔比例调小。4,清洗钢网频率增加。目的就是把锡量控制少一些，应该可以解决这种问题。专业做锡膏的，有需要可以随时联系我。

从图片来看应该是你的印刷锡膏有问题。