电路板在生产和运输过程中有可能会表面造成污染(氧化,细微颗粒尘埃),影响后续贴合工作,严重的会导致贴合后起翘,浮高甚至脱落等严重不良。
如果遇上以上问题,可以考虑通过:1 等离子PLASMA清洗设备,2 USC干式超声波清洗设备 来解决
等离子PLASMA设备:处理表面有机物,增强表面吸附性,贴合力USC超声波清洗设备:清理表面有机物,细微颗粒,尘埃
以上设备都为韩国生产和研发,在韩国多数FPC或者SMT厂家都有引用,国内使用厂家还较。
如有意向者可以联系咨询:一三三一六八七八三一零。Q:三四六五七零五二