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[分享]贴附不良?可以增加表面贴合力。 [复制链接]

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离线aichina

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注册: 2018-10-22

只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2018-10-22

电路板在生产和运输过程中有可能会表面造成污染（氧化，细微颗粒尘埃），影响后续贴合工作，严重的会导致贴合后起翘，浮高甚至脱落等严重不良。
如果遇上以上问题，可以考虑通过：1 等离子PLASMA清洗设备，2 USC干式超声波清洗设备来解决

等离子PLASMA设备：处理表面有机物，增强表面吸附性，贴合力USC超声波清洗设备：清理表面有机物，细微颗粒，尘埃
以上设备都为韩国生产和研发，在韩国多数FPC或者SMT厂家都有引用，国内使用厂家还较。
如有意向者可以联系咨询：一三三一六八七八三一零。Q:三四六五七零五二