[求助]紧急求助！异形BGA如何做封装？ [复制链接]

[attachment=207311]

图片:SLJRXUH{JW`5Y%XMZ)$9ASQ.png

图片:8443DB9D99CD9630CACE691B99D9F89E.jpg

YAMAHA YS12F贴片机，使用了很多钟方法，都识别不过。请有经验的前辈指点一二，感谢

雅马哈不了解，三星的话很简单

图片:QQ图片20170115103711.jpg

倒装芯片

做一边的   首位2个点

图片:mmexport1540270472848.jpg

做4个角试试

做中间那一块区域啊，松下机是这样，可以做下参考

简单点，就做中间那块，
复杂点，四边的球一组一组的做，一组可以是一排，也可以是几排
总之得量好坐标，间距

wljy2014:[图片]倒装芯片 (2018-10-23 12:30) 

感谢指点，已识别成功

newinsmt:简单点，就做中间那块，
复杂点，四边的球一组一组的做，一组可以是一排，也可以是几排
总之得量好坐标，间距
 (2018-10-23 16:34) 

感谢你的建议，做了个倒装芯片封装，已经解决！

dhsunshine:做中间那一块区域啊，松下机是这样，可以做下参考 (2018-10-23 14:22) 

中间有干扰，识别不良，还是感谢你的建议，已经解决

wljy2014:[图片]倒装芯片 (2018-10-23 12:30) 

按照做基准点的方法，确实识别过了，贴装验证也挺正的，就是稍微吸附偏位一点，就不行了，不知道是否有更好的方法？

fengfengkai:做一边的   首位2个点
[图片] (2018-10-23 12:55) 

感谢你的建议！做了4个基准点，识别效果还行，终于是解决了

fulihong:感谢你的建议！做了4个基准点，识别效果还行，终于是解决了[表情] (2018-10-23 16:45) 

不客气

學習中，不錯不錯！