[求助]该物料的封装怎么设计？ [复制链接]

求助各位大侠：

     以下物料的PCB 封装   钢网开孔要怎么更改？我们设计过中心间距是3.2mm，单个焊盘0.3mm*.0.5mm和0.3mm*0.8mm两种情况，生产完都有侧面露铜的现象。

图片:1.JPG

PCB封装？  是个模块？  邮票孔？

没理解你想表达什么，是否为PCB封装
按0.3*0.8mm焊盘设计没问题，但钢网开孔可以开0.28*1.0mm
你说的侧面露铜的问题是元件本身切割后没有镀锡上去，是很难上锡的。

hansonguo:没理解你想表达什么，是否为PCB封装
按0.3*0.8mm焊盘设计没问题，但钢网开孔可以开0.28*1.0mm
你说的侧面露铜的问题是元件本身切割后没有镀锡上去，是很难上锡的。 (2018-11-02 16:59) 

非常感谢，是指的PCB板上的封装，这个器件官网上推荐设计焊盘是0.3*0.5mm，焊接后侧面露铜的问题不严重，但是设计成0.3*0.5mm焊盘的时候，焊盘中心距是3.2mm，元器件与焊盘直接的搭接只有0.15mm了，为了增加这个接触面积将焊盘延长至0.8mm，然后露铜的比例就很高了

学习一下!感谢大神分享!SMT Home,因为有你才精彩!

这种封装如果侧面在切割后不做处理 上锡是非常困难的