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[求助]IC连锡,求大神支招处理 [复制链接]

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离线caroshe
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2007-06-01
只看该作者 45楼 发表于: 2018-11-20
应该是印刷的问题,锡的厚度会不会太厚了
离线wz5599
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2018-09-28
只看该作者 46楼 发表于: 2018-11-20
回 huijinli 的帖子
huijinli:不良率大概有多少啊,可以考虑开钢网的时候,把焊盘缩短0.2-0.3mm (2018-11-06 15:07) 

我也想,但是工艺不肯改,坚持让质量找原因,工作就是难做,目前不良率下来了,什么也没有变,只是还是会有发生。
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2018-09-28
只看该作者 47楼 发表于: 2018-11-20
回 kk007 的帖子
kk007:此IC中间是有接地焊盘吗?如果是有,最有可能是中间接好焊盘的钢网开口没有设计好,产生锡球跑到管脚上造成连锡。
 (2018-11-13 11:25) 

这个倒是有可能,我和你想的差不多,底部是有焊盘上锡的,目前5-6个项目这种IC有两种开孔方式,但都有连锡,X-RAY看了气泡很大。
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2018-09-28
只看该作者 48楼 发表于: 2018-11-20
回 流星的眼泪 的帖子
流星的眼泪:楼主找到真因了吗?和大家分享下。 (2018-11-19 17:22) 

没有哦,工艺不肯改钢网,供应商说料没问题,现在这个问题卡在质量手里,工作难做啊
离线wz5599
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2018-09-28
只看该作者 49楼 发表于: 2018-11-20
回 313701964 的帖子
313701964:什么钢网这么贵,要1600RMB
 (2018-11-16 10:20) 

什么全纳米涂层的,就这里钢网老贵
离线wz5599
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2018-09-28
只看该作者 50楼 发表于: 2018-11-20
要是我来回答,我也知道改钢网改锡量。要结合实际情况。
离线dandingyidia
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2011-10-02
只看该作者 51楼 发表于: 2018-11-21
我们这边钢网350一张,用着不舒服随时换钢网,如果是接地焊盘过炉后锡膏迸溅导致的短路,那么可以再去调试下炉温,升温速率慢一点,曲线尽量平滑
离线wcf1106
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 52楼 发表于: 2018-11-23
你们都做了哪些验证,如何做的?结果如何?否则,大家没法帮你
离线转身以陌
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2018-11-26
只看该作者 53楼 发表于: 2018-11-26
回 wz5599 的帖子
wz5599:图片上传好了,这种不良现象只跟这颗料走,和PCB板没有什么联系。
物料寄给供应商分析,日本厂分析结果是没有发现物料有问题。
那问题出在哪里呢?物料底部有焊盘,但是9月份之前生产一直没有出现这个问题,最近频繁出现。
料没问题,钢网没问题,炉温没问题,PCB没问题,锡膏也没 .. (2018-11-06 12:09) 

单独的可能逗没问题但是整合到一起就有问题了 ,这个也要了解是否同一个部位。最简单的试试减少下锡量。
离线visionlcan
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2016-05-30
只看该作者 54楼 发表于: 2018-11-26
印刷的时候弄一弄
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2013-03-04
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 55楼 发表于: 2018-11-26
钢网的厚度,你改薄点,还有吗,是不是外扩太多了
离线zengqingkai1
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2018-11-15
只看该作者 56楼 发表于: 2018-11-26
这个是芯吸现象。改炉温可以优化
离线欧阳一凡
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2005-09-06
只看该作者 57楼 发表于: 2018-11-28
钢网开口
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2004-03-19
只看该作者 58楼 发表于: 2018-11-28
锡量明显太多了,赶紧检查一下钢网是不是坏了,
离线wenzhang2012
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2012-03-18
只看该作者 59楼 发表于: 2018-11-28
大间距的QFP引脚连锡膏,还搞的这么高大上,还扯上SPI,条码,日本物料,哎,改改钢网就可以解决的事情了。