[求助]IC连锡，求大神支招处理 [复制链接]

这么大的间距连锡，关键是你要有耐心，多从印刷贴片炉后多观察，每个工序跟个1小时，多看看问题出在哪里，找到根源才能解决问题

楼主： 作为工程，料没问题，钢网没问题，炉温没问题，PCB没问题，锡膏也没问题。请收回这句话。。那就是你有问题了。。。
首先：你们家是有SPI的对吧？根据不良率可以跟踪部分印刷状态。20-100片。贴片后继续跟踪，是否有引脚下压。导致桥连短路。如20-00片没有。出炉才出现短路。那么好了。请转移你的思路。锡膏本身热坍塌是否有有问题？你要知道，所有OK的印刷，贴片无明显短路桥连。过炉就短路。锡膏本身的特坍塌你在炉子里是看不到的。可以用0.3以上PITCH的IC进行验证。你们厂内肯定没有专业的线路板。可以用0.3以上的PCB进行测试，印刷后不上零件。看0.3是否会短路？来验证锡膏本身坍塌性没问题。如这个测试没问题，那锡膏关于短路的情况才是OK的。你靠嘴说是不行的。锡膏坍塌性排除了。在去研究前面的钢网。开口。厚度，及你有外扩是否有内缩？短路问题是可以通过工艺来解决的。

所有锡膏热坍塌是需要实验在证明的。。哥们。

如真心想找到问题，不要到20片之后，想当然21-100片的印刷，贴片无问题!切记。一直跟。给自己点耐心。

现有的知名锡膏厂商，无需去考虑温度去调整工艺上的短路问题。还有PCB板，料。。这3个东西能导致短路的情况基本没有。如果有，也是你是从外观上能发现的。

引脚内部焊盘开窗内缩，IC接地焊盘优化。贴装高度上提一点

如需更一步沟通，可以联系我。15190118450

如果IC引脚没问题，那看看PCB焊盘之间的阻焊油墨是否有问题。

同意楼上的，焊盘表面疑似润湿不良，导致焊接过程中焊料聚集，从而导致连锡。焊盘的表面处理工艺是什么工艺，多看看其他的失效品焊盘表面是否也存在明显的润湿不良现象。如果都存在，可以确认该因素。

  给出相关的资料才能分析，现在一头雾水，不知从何分析。

wz5599:图片上传好了，这种不良现象只跟这颗料走，和PCB板没有什么联系。
物料寄给供应商分析，日本厂分析结果是没有发现物料有问题。
那问题出在哪里呢？物料底部有焊盘，但是9月份之前生产一直没有出现这个问题，最近频繁出现。
料没问题，钢网没问题，炉温没问题，PCB没问题，锡膏也没 .. (2018-11-06 12:09) 

膜厚是多少，印刷锡膏有无拉尖现象

无非就那么几件事
1、印刷
2、贴片
3、锡膏

修改钢网开孔可解

内切0.3看看

wz5599:什么全纳米涂层的，就这里钢网老贵 (2018-11-20 22:18) 

这有必要用纳米涂层钢网？？？有鬼咯