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[供]选择性波峰焊 小型桌面式选择焊 焊锡品质高 [复制链接]

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2018-06-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-11-08

联系时请说明是在SMT论坛看到的谢谢，咨询电话：19926802381 吴先生微信同号。
  TAK-330SM
    选择性波峰焊
    全部日本进口部件（除钣金外）

  ●  焊锡品质确保
     1、控制每个焊点所需时间及焊锡量精准
     2、良品率高、焊接稳定 (更适合精细电路板生产)
     3、焊接后助焊剂残留物极少
     4、比烙铁焊接温度低，并能降低焊接产品的热负荷

  ●  制造成本降低
     1、投入焊锡的量少，大大减少锡渣废料损耗降原来的10%以下
     2、锡槽封闭，喷嘴焊接部使用氮气保护避免氧化
     3、减少托盘的费用
     4、大量的助焊剂节省，和普通波峰焊比可以节约90%的助焊剂用量

  ●  智能编程
   可直接使用扫描数据与GABER两种方式的智能编程系统

  ●  设备参数＆生产条件

  
可使用基板

  
  
尺寸：50W*50L～250W*330L

  
基板厚度：0.8-3mm

  
PCB元件高度：以基板下面为基准，基板上面100mm以内，基板下面25mm以内，引脚线长：3mm以内

  
基本弯度：1/2以内

  
基板重量：含贴片PCB部件5kg

  

  
工作方式

  
  
锡炉固定/基板贴着喷嘴X Y Z移动定位

  

  
设备重量

  
  
总重130KG【含焊锡16KG（比重约7.3）】本体：93KG；锡槽：37KG

  

  
设备外形尺寸

  
  
W620（锡槽拉出时890）XL

  








  
  
为避免不必要的误会，联系我们时，请一定说明在SMT之家分类信息看到的，谢谢！
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