[求助]各位大神T卡假焊有没什么高招 [复制链接]

各位大神，此T卡假焊有没什么高招啊，锡膏百分百印刷不良比例达30%，现封网后不良比例5%，大家看一下有什么好方法，指点一下谢谢！

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是引脚假焊还是固定脚假焊啊？

加厚锡膏看看，固定脚看起来锡好少哦

主打三星贴片:是引脚假焊还是固定脚假焊啊？ (2018-11-08 17:52) 

固定脚哦

挽醉清风:固定脚哦 (2018-11-08 18:31) 

这钢网是本来就这样还是你们把钢网封了，

固定脚外边还有空间吗？要有，就把固定脚向外扩大点

挽醉清风:固定脚哦 (2018-11-08 18:31) 

固定脚引脚外扩1mm

T卡懸空，重心不穩，翹了啊！

加大锡量

解决了没有

这种元件能封钢网？这种元件的固定脚在开钢网的时候应该是外扩的吧，就算不外扩至少也得1:1的开啊，你倒好，还封钢网！印锡量那么少，他能焊接好才怪了。

这类元件固定脚可焊性比较差，假焊不良是常有的事，焊盘的设计、钢网的开孔、生产过程都要抓。

从钢网开孔方式上作优化应该是最有效的，
固定脚重合部位需要减少锡膏量但同时必须要外扩（固定脚横向）来增加锡膏量。

taobaobao:这种元件能封钢网？这种元件的固定脚在开钢网的时候应该是外扩的吧，就算不外扩至少也得1:1的开啊，你倒好，还封钢网！印锡量那么少，他能焊接好才怪了。
这类元件固定脚可焊性比较差，假焊不良是常有的事，焊盘的设计、钢网的开孔、生产过程都要抓。
 (2018-11-09 08:46) 

此位置有钢网有外扩，但如果不封网的话不良比例是更高的，钢网封一半后假焊相对较少，此钢网用了2年之前未出现这样的问题，所以基本上排除是钢网开口导致，炉后观察如果不封网的话不是锡量不够而是物料上锡不好，大家看看针对这种情况，有没什么好的解决方案，通过炉温能否改善

piao0bo:解决了没有 (2018-11-09 08:05) 

还没有，高手支支招啊

挽醉清风:此位置有钢网有外扩，但如果不封网的话不良比例是更高的，钢网封一半后假焊相对较少，此钢网用了2年之前未出现这样的问题，所以基本上排除是钢网开口导致，炉后观察如果不封网的话不是锡量不够而是物料上锡不好，大家看看针对这种情况，有没什么好的解决方案，通过炉温能否改善 (2018-11-09 08:58) 

焊盘设计的太大了，锡会拼命的往焊盘上面扩张，而不会往元件脚上面爬。如果锡膏的量够了，没地方扩张了，就算元件可焊性再差，他也只能往元件脚上面堆。可以烘烤物料，看是否可以提高元件的可焊性。
封网后，锡膏量少了决定了一个“力”的关系，虽然看上去焊接良率比以前好了，但是他的机械强度是否可以达到？