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[求助]求助，红墨水实验图片，这种断裂是怎么造成的 [复制链接]

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离线18968093820
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2017-02-19
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-11-09




断裂发生在BGA载板和焊球之间，求助这种断裂属于工艺制程问题还是外力所造成的
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离线taobaobao
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2006-04-17
只看该作者 沙发  发表于: 2018-11-09
物体由于外因（受力、湿度、温度场变化等）而变形时，在物体内各部分之间产生相互作用的内力，单位面积上的内力称为应力。

正确应对方案，引进涂胶机。
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离线yaopeng1213
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2010-05-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2018-11-09
有炉温吗，发上来看一下，
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离线bamboo
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2005-08-14
只看该作者 板凳  发表于: 2018-11-09
bga 缺陷 HIP，搜资料看属于哪种。有针对性的改善
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离线18968093820
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2017-02-19
只看该作者 报纸  发表于: 2018-11-09
回 yaopeng1213 的帖子
yaopeng1213:有炉温吗，发上来看一下， (2018-11-09 11:12) 

没有炉温资料 只知道PCB是喷锡板，BGA是无铅的，用有铅的炉温焊接的。
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离线yaopeng1213
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2010-05-05
只看该作者 地板  发表于: 2018-11-09
你把回流时间走上限，还有高温温度增加一点试试看

内容来自[短消息]
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离线lcs.FA
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2004-07-03
只看该作者 地下室  发表于: 2018-11-09
按无铅标准生产吧，否则会出大问题，严重时BGA直接脱落。
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离线陆仁贾
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2016-09-21
只看该作者 7楼 发表于: 2018-11-09
同意导入底部填充
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离线庞莎0406
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2017-03-21
只看该作者 8楼 发表于: 2018-11-12
建议在BGA周围增加underfill点胶制程
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离线庞莎0406
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2017-03-21
只看该作者 9楼 发表于: 2018-11-12
PCB是否变形？
锡裂出现在BGA固定某一位置还是位置不固定？
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离线拳打小赤佬
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2014-10-13
只看该作者 10楼 发表于: 2018-11-16
回 18968093820 的帖子
18968093820:没有炉温资料 只知道PCB是喷锡板，BGA是无铅的，用有铅的炉温焊接的。 (2018-11-09 13:20) 

锡膏是有铅的？，BGA是无铅的？  这样属于混铅  需要使用无铅温度曲线。
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离线as00214
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2008-06-03
只看该作者 11楼 发表于: 2018-11-16
最大可能是受外力所导致，
1、PCB板回流后变形程度如何（根据PCB的厚度和大小，热涨冷缩造成）？
2、分板是手分还是机分（手分外力导致）？
以上两个方面需要确认下。
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离线紫竹星风
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2010-02-17
只看该作者 12楼 发表于: 2018-12-07
断裂多还是少，炉温要用无铅炉温，增加underfill点胶
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在线researchmfg
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2010-12-26
只看该作者 13楼 发表于: 2018-12-07
建議可以先看一下這篇文章【如何看懂實驗室的BGA紅墨水測試報告測試報告的深層意義】。
紅墨水只能告訴你BGA的哪顆錫球有斷裂？斷裂在那個位置？BGA零件端、PCB端？無法告訴你真正問題出在哪裡？
如果是雙球(HIP枕頭效應)就絕對是製程佔大部分問題。
如果斷裂在IMC？可能是外力，也可能是製程應力（組裝板彎，針床測試板彎），也可能是設計無法承受應力？
如果連焊墊都被拉起？這絕對是應力佔大部分，小部份製程造成焊墊剝離。
照片中看起來比較像斷裂在BGA的IMC層，可能是多次重工或是零件問題？
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离线hudalei2019
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2018-12-08
只看该作者 14楼 发表于: 2018-12-08
无铅的锡求搞有钱的肯定不行了
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