[求助]回流后假焊、拉偏，不良30%！ [复制链接]

物料太小的话，气流通过通孔会吹飞物料

内容来自[短消息]

问题很多，
1.PCB layout是有问题的，封装没有严格参照规格书
2.钢网的开孔是不合理，目视图片来看，0.12的厚度够用还有宽裕，钢网的处理不好。引脚的开孔需要你研究下。
3.PCB的喷锡不均匀,中间的过孔怎么没控制？


用钢网可以解决缺陷，其他的估计改善其来时间长且有困难，哈哈

steven-smt:问题很多，
1.PCB layout是有问题的，封装没有严格参照规格书
2.钢网的开孔是不合理，目视图片来看，0.12的厚度够用还有宽裕，钢网的处理不好。引脚的开孔需要你研究下。
3.PCB的喷锡不均匀,中间的过孔怎么没控制？
....... (2018-11-09 17:12) 

PCB设计是有问题，如果能从网孔上下文章，能改善不良那更好丫！

yaopeng1213:物料太小的话，气流通过通孔会吹飞物料
内容来自[短消息]  (2018-11-09 15:32) 

学习了！

这个产品工艺应该是很成熟了的。
一方面钢网开孔数据的优化；
另一方面这颗IC可焊镀层有没有考衡下？

跟着学习长知识了

接地焊盘改为点阵，偏位效应会减少

换我锡膏，绝对帮你搞定 微信：bre_ce

把接地锡量减少，RD在设计的时候把焊盘做大做长，钢网开窗的时候内缩0.1mm，这样不会连锡，

中实锡业:换我锡膏，绝对帮你搞定 微信：bre_ce (2018-11-13 08:23) 

打广告去其它地方！

改进钢网开孔/合理减少锡量，不良会降低50%，有情况可联系18877773018一起研究下

不信算了,反正又不是我的不良

内容来自[短消息]

中实锡业:不信算了,反正又不是我的不良
内容来自[短消息]  (2018-11-14 10:28) 

为什么要换你的锡膏？你的锡膏很好吗？

中实锡业:不信算了,反正又不是我的不良
内容来自[短消息]  (2018-11-14 10:28) 

在说了这与锡膏关系不大，你这手段也太不厚道了吧

这个问题就是钢网开孔导致接地端焊盘过炉时产生拉力导致移位或假焊。要从钢网开孔下手才能解决问题。