[求助]LGA类sensor器件焊接短路和空焊 [复制链接]

LGA类sensor器件为没有锡球的camera sensor，sensor pitch为0.8㎜，焊盘直径0.5㎜，钢网开孔0.35㎜方孔倒角有空焊，0.4㎜方孔倒角有空焊有短路，0.45㎜方孔倒角有短路！附图为器件规格和不良X-Ray图片

图片:290sensor.png

图片:290 sen X-RAY.png

我們使用過這顆, PAD=0.5mm, stencil opening=0.45(round)
只有NPI用過1000pcs,除了氣泡之外, 沒有發現其它不良

图片:QQ拼音截图未命名.png

短路的地方有没有规矩，有些地方会不会高一点，容易短路有些开0.43mm.不会的开0.45圆形，不需要倒角，钢网厚度0.1-0.12mm

kay_zhang:我們使用過這顆, PAD=0.5mm, stencil opening=0.45(round)
只有NPI用過1000pcs,除了氣泡之外, 沒有發現其它不良
[图片]
 (2018-11-19 19:35) 

凯哥，你钢网厚度多少的？这边贴片机西门子的，是压力感应的，锡膏有被挤压的现象

你應該記得才對啊, 0.10mm

内容来自[短消息]

shb8681:短路的地方有没有规矩，有些地方会不会高一点，容易短路有些开0.43mm.不会的开0.45圆形，不需要倒角，钢网厚度0.1-0.12mm
 (2018-11-19 22:27) 

之前用千住的锡膏，开孔0.45圆，没问题，后来用的适普的锡膏，开始出问题，都是边缘短路，中间空焊，怀疑器件拱起导致不良，就改了开孔，中间.45方，边上.35方，中间.45圆，良率稳了一段时间，又切阿尔法锡膏，短路不良就来了

我觉得0.45方孔倒角，厚0.1mm就可以了，贴装下压不要太下。还有你的炉温曲线发上来看看

wuweichina:我觉得0.45方孔倒角，厚0.1mm就可以了，贴装下压不要太下。还有你的炉温曲线发上来看看 (2018-11-20 09:01) 

炉温曲线

图片:mmexport1542676814916.jpg

单从你的曲线看只是回流时间长一点，峰值都正常。既然千柱没问题就不要换别的锡膏了，另外你的元件是带PCB的类模块的元件吗？

wuweichina:单从你的曲线看只是回流时间长一点，峰值都正常。既然千柱没问题就不要换别的锡膏了，另外你的元件是带PCB的类模块的元件吗？ (2018-11-21 16:08) 

不是模块，是 相机sensor

物料厂商没有推荐开口吗？

suiyuh730022:物料厂商没有推荐开口吗？
 (2018-11-22 19:42) 

没有

怎么可以随便换锡膏？

lancelot_ren:没有
 (2018-11-23 09:34) 

通过你的描述说明是锡膏特性差异导致的

suiyuh730022:通过你的描述说明是锡膏特性差异导致的
 (2018-11-23 19:24) 

有这个怀疑