[求助]0.4pitch 216pin QFP空焊 [复制链接]

白东鹏:另外一款产品的基板PAD一样吗？ 感觉基板  PAD过长；有些零件切面是没有镀层的 (2019-01-04 20:14) 

另一款PAD设计不一样，这是个差异，但是不能解释为什么只有X方向无不良，而只有Y方向有不良。零件底部有镀层，镀层厚度检测值均值为12-13微米，镀层算是OK。

yilijiang_11:IC使用前先进行烘烤后在贴，如果还是有拒焊现象，可以更换活性更好的锡膏试试。我们公司现在用的是同方，还不错 (2019-01-07 09:29) 

另一产品使用同一个物料，无不良。有打算换一款知名锡膏试试。

物料引脚氧化了吧,重新配置新的锡

IC脚拒焊，换锡膏试试。

yeziwei:另一产品使用同一个物料，无不良。有打算换一款知名锡膏试试。 (2019-01-10 23:13) 

我们现在在用同方，需要的话私信，可以介绍一下

yeziwei:另一款PAD设计不一样，这是个差异，但是不能解释为什么只有X方向无不良，而只有Y方向有不良。零件底部有镀层，镀层厚度检测值均值为12-13微米，镀层算是OK。 (2019-01-10 23:09) 

长度不同，锡膏熔融下不能很好回流；此类零件零件引脚底部都是有镀层的，但是零件引脚前侧多数无镀层，这也是零件制程及零件成本考量

这确认器件引脚没问题？

不良多少

元件引脚变形了，上不到锡

会不会是引脚端部没有镀层，且该断面本来就不太吃锡。

印一点助焊膏看能否上锡，如果不能就是来料问题；如果能上锡，换个锡膏试试

建议你重新对工艺窗口进行调整

内容来自[短消息]