[求助]Dip波峰炉制程问题 [复制链接]

搞个通孔回流工艺，就搞定了

你这个物流反正都是手工插件的，，在炉前直接插件，钢网开孔，漏点锡膏，过炉固定，后面波峰再补锡

要是不想过回流炉，那就做一个压块，根据尺寸，做一个整个的，压住，

这个其实是物料本身问题，太轻了，过波峰时锡时流动的，要是插针插入孔里面太松 就会动，还容易偏位

弹簧压pin

做好做弯pin

要么在设计PCB开孔的时候  把孔开大一些。
要么找治具厂商做一些仿形配重

插针的孔略小点就可以了，略小于针的对角线的长度

产量不高的话，单一解决浮高耐高温胶带拦一下好了，要么就做一个周转压条（橡胶加铝合金就好）

楼上已经讲得很清楚了，可以改为SMT工艺 ，也可以把PCB过孔改小一点。做治具也可，但你算一下成本：治具费+每次装治具的人工费+每次拆治具的人工费。那个成本合算，量大？ 还是人工修一下？

这个我公司之前做过改善，改善的原因是之前采用后焊的方式，需要3个人焊接，人力浪费比较大，后来改成炉前插件，只要1个人就可以了。
1、这里pin插首先要注意过波峰焊后黑色塑体是否有受热变形，如果变形说明材料耐温性不行，只能采取后焊除非改为耐高温材料。
2、如果黑色塑体不变形只是过炉后倾斜，建议只开平波，看看能否满足背面零件焊接需求
3、如果平波不可以，就只能采用小治具固定：
a.罩板小治具固定
b.制作整体单根压条可通过重力压也可以通过压片固定
4、SMT没试过，但要考虑人工、UPH等成本
以上供参考。

搞个治具，上个盖子，就好

搞个通孔回流工艺试试

孔开钢网，上锡，炉前插件过炉，后面再过一次波峰试试，

办法总是由的，，只是要不要花钱的问题，