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[求助]QFN假焊，求各路大神支个招 [复制链接]

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离线hezhulin88
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2008-10-05
只看该作者 15楼 发表于: 2018-12-10
钢网也有点厚，用0.1mm或者0.11mm厚的钢网就OK
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离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 16楼 发表于: 2018-12-10
中間E-PAD的錫膏量減少,降低stand-off
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离线ls201314
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2015-08-18
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 17楼 发表于: 2018-12-10
回 shb8681 的帖子
shb8681:换3个银的锡膏试试
 (2018-12-08 22:40) 

已经在申请了
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离线苏波电子
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2016-01-21
只看该作者 18楼 发表于: 2018-12-10
用我公司的锡膏就能解决问题，加我电话同微信号13392403467
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离线ls201314
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2015-08-18
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 19楼 发表于: 2018-12-10
回 hezhulin88 的帖子
hezhulin88:IC接地焊盘开孔比例弄小点40-60%，太大的话锡多会把IC托起致使空焊，如果没有把IC托起的话还有空焊，可以再换活性好点的4号粉锡膏试试 (2018-12-10 11:32) 

学到了，后面试试，现在用0.12钢网，感觉锡也差不多
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离线chenzw2013
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2014-10-01
只看该作者 20楼 发表于: 2018-12-11
学习学习，看看大神们的方法
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离线suenzhenyan
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2018-02-07
只看该作者 21楼 发表于: 2018-12-11
这种QFN，侧面是比较难上锡的，IPC的标准也是只要求底部上锡，元件本体与PCB表面紧贴。提供参考：钢网厚度0.1MM，引脚宽开1：0.8,长度内切0.15处扩0.15MM，接地开孔40%加桥0.3MM闭孔开，我觉的是你接焊盘开孔面积太大造成锡多，顶起元件致使假焊。
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离线超哥哥
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2018-12-11
只看该作者 22楼 发表于: 2018-12-11
二次过炉，把助焊剂里面加点助焊膏，然后点一点在QFN上面，在二次过炉，保证全部好
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离线fsy1990
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2018-06-17
只看该作者 23楼 发表于: 2018-12-11
钢网厚度不是关键吧，我这种器件开0.12没问题。
1、接地焊盘按多少开的，是否太大，不过看照片接地焊盘已经缩了不少了；
2、显微镜看看器件侧面引脚是镀锡的还是镀金的，镀金件爬锡太难了
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离线感恩的心2018
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2018-11-16
只看该作者 24楼 发表于: 2018-12-12
没爬锡，不代表一定假焊，只是爬锡后强度会更好。
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离线中实锡业
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2018-08-09
只看该作者 25楼 发表于: 2018-12-13
换活性好点的锡膏 ，可以联系我13929226039
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离线lvfuwei
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2018-12-13
只看该作者 26楼 发表于: 2018-12-13
好小的，好久没见绿色的板了
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离线5762322322
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2018-02-26
只看该作者 27楼 发表于: 2018-12-14
中间接地开四个小圆孔就行，炉温最高温度275  10温区设置255，10温区的炉子，链速可以加快一点，防止过度氧化。
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离线wenzhang2012
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2012-03-18
只看该作者 28楼 发表于: 2018-12-14
这是普通的QFN，很常见，不良率大概有多少？
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离线盛微电子
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2018-12-07
只看该作者 29楼 发表于: 2018-12-15
内切有点多了，建议内切0.05，外延0.15，散热要求不高接地焊盘建议开斜条减少锡量防止回流后把芯片托起。希望能帮到你。
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