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[求助]QFN假焊，求各路大神支个招 [复制链接]

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离线binly253
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2016-07-18
只看该作者 30楼 发表于: 2018-12-15
散热PAD开锡减少，侧面要看镀层了，不一定能爬满，要爬满，氮气炉可以试试
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离线byg1986
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2014-03-14
只看该作者 31楼 发表于: 2018-12-16
用高活性的锡膏试试！！
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离线smt刘工
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2013-02-19
只看该作者 32楼 发表于: 2018-12-16
回 hezhulin88 的帖子
hezhulin88:IC接地焊盘开孔比例弄小点40-60%，太大的话锡多会把IC托起致使空焊，如果没有把IC托起的话还有空焊，可以再换活性好点的4号粉锡膏试试 (2018-12-10 11:32) 

我们0.4的内切0.05，外扩0.15，底部焊盘开60%（需要架桥）；钢网厚度0.1MM；锡膏3.0的含银良侧面上锡高度90%以上
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离线smtlbygr
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2015-04-12
只看该作者 33楼 发表于: 2018-12-17
锡膏用305，钢网用0.1，接地焊盘孔开小点. 接地开孔60%
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离线风雨雷电闪
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2018-12-20
只看该作者 34楼 发表于: 2018-12-25
回流焊用氮气了吗，用氮气应该可以解决此问题的
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离线wutiren
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2017-06-10
只看该作者 35楼 发表于: 2018-12-26
1，建议钢网厚度0.1，
2，接地开孔如图，
3，如果上锡不理想可在接地焊盘中间点加少许助焊膏
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