[求助]咨询这种孔不通的失效原因 [复制链接]

各位前辈：咨询一个棘手问题：
想请问这种孔不通的情况，最可能是什么原因？难道真的是应力导致的问题吗？

孔断裂处的分析报告和供应商的EDS结果见附件。孔不通分析报告 孔不通分析报告1.pdf (264 K) 下载次数:8 孔断处分析 孔断处分析.pdf (225 K) 下载次数:8

我的疑问是：供应商的不良品11片，全部都集中一个datecode  1839上；PCBA一批生产3000片，除了1970片此datecode外，还有1030片是其它周期的datecode，1片不良都没有。如果是生产工艺有应力，不可能全部都集中在一个datecode里。
但解释为应力，此应力有点匪夷所思，此机型已经量产4年，工艺很成熟，很难想象会有什么应力。孔不通的点没有集中在一点，但是是集中在同一个区域。

如果不便下载附件，我上传了几张图片，请各位前辈看下。

谢谢。

1. 钻孔后，孔壁会毛糙（钻孔时的高温导致），然后要有一个工艺叫做除胶渣的工艺，之后才能镀铜。如果除胶渣过头，孔壁会有较大裂缝，这个时候镀的铜在这个地方就是质量不好，可能会导致缺陷
2.厂家电镀能力不好，按照经验，孔铜的厚度是中心最礴（可能小于标准），然后pcba使用过程中，承受热应力断裂。

这个应该就是pcb 厂家生产中出了点问题，所以导致一个D/C的质量有问题。
好的厂家和坏的厂家，价格的差异就体现在产品质量的一致性上

谢谢您！照您的意思，这应该是PCB厂家的问题？

是的，pcb厂家有一个D/C的产品质量不稳定，叫厂商改进，怎么改进你不要关心，就把改进的pcb针对失效孔的位置再做切片，看看铜厚，以及pcb材料有没有开裂或者分层就好了。