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[讨论]SMT焊点气孔、空洞彻底解决方案 [复制链接]

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2018-06-25
只看该作者 15楼 发表于: 2018-12-17
我们为了改善气泡已经把千住都更换了,还是有不过控制在15%以内了
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差的不是一枚
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2006-04-10
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 16楼 发表于: 2018-12-24
真空回焊炉可以控制在1%~3%的空洞,18913200621李生
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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 17楼 发表于: 2018-12-24
过来看看
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2009-03-04
只看该作者 18楼 发表于: 2018-12-25
几号粉的锡膏?
正常虽然不能100%解决,但是我们的基本上没有。

1.锡膏搅拌不均匀会导致
2.温度上升斜率太快会导致
3.PCB板材潮湿也会导致
4.50倍放大镜观察锡膏成型(有无大颗粒的堆积)
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2014-10-13
只看该作者 19楼 发表于: 2018-12-27
100%解决有些太牵强了
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2018-12-18
只看该作者 20楼 发表于: 2018-12-27
充氮气试试
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2018-07-06
只看该作者 21楼 发表于: 2019-01-15
回 爱法总代理 的帖子
爱法总代理:ALPHA锡膏在常用工艺中,空洞率可以控制在15%以内。 (2018-12-13 09:48) 

谁给你的勇气这么肯定?
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差那么一点
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2015-03-07
只看该作者 22楼 发表于: 2019-01-16
回 shil0920 的帖子
shil0920:谁给你的勇气这么肯定? (2019-01-15 14:35) 

你肯定没见过,理解你这么问。
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2019-01-10
只看该作者 23楼 发表于: 2019-01-17
完全改善不可能的
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2019-02-14
只看该作者 24楼 发表于: 2019-02-14
回 爱法总代理 的帖子
爱法总代理:你肯定没见过,理解你这么问。 (2019-01-16 08:06) 

结果是由多方面控制的,不是用阿尔法就一定能解决;只能说你不懂SMT
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2011-09-17
只看该作者 25楼 发表于: 2019-02-28
对炉子进行充氮气吧炉内氧气排除掉,对炉内的氧含量进行监控,基本可以解决95%以上
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2015-09-09
只看该作者 26楼 发表于: 2019-03-02
解决这个问题,首先得看空洞是怎么形成的,如果真要一丁点空洞也没有,就不要使用助焊剂了;当然,这些气泡对焊点可靠性的影响不会很大。