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[求助]QFN测试不通过,AOI和目测都看起来没假焊 [复制链接]

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2017-05-12
只看该作者 15楼 发表于: 2019-03-12
大哥,这个QFN的钢网开孔有什么好的建议方式?
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2014-12-28
只看该作者 16楼 发表于: 2019-03-13
醉了,最高270,链数一百一,太快了,65至80的链数不良会减少80%,加助焊剂过炉不良减少肯定跟恒温区有关了
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2014-12-28
只看该作者 17楼 发表于: 2019-03-13
炉温设置130   150   170     190   190 190  210   230 255 或260  245 链速65或70CM/MIN.
看一下会不会好很多
离线云影♂
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2017-12-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 18楼 发表于: 2019-03-19
开氮气试试
离线sunnyjiang
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2004-07-14
只看该作者 19楼 发表于: 2019-03-19
中间的田子型焊锡在110 的速度下焊接可能会假焊,建议加个测温点看看温度如何?
检测都是后续的方法。
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2008-03-09
只看该作者 20楼 发表于: 2019-03-27
这就是电视剧里演的牵线把脉!
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2019-03-19
只看该作者 21楼 发表于: 2019-03-27
QFN底部过孔是否有锡膏流失
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2019-03-27
只看该作者 22楼 发表于: 2019-03-27
锡膏和原来的一样吗
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2018-07-12
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 23楼 发表于: 2019-03-27
一是看锡膏质量,二是你的温度最高在260,速度在75左右。,三是贴片处加点助焊剂
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2007-11-02
只看该作者 24楼 发表于: 2019-03-29
虽然你没上图,极有可能周围引脚虚焊导致;
将芯片中间接地钢网减小,减少中间锡膏量,以降低对芯片的支撑力。周围pin焊接 就没问题了。
离线duxiaobo13
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2004-05-25
只看该作者 25楼 发表于: 2019-03-30
前面几位同行说的还是比较有道理的,中间大焊盘就是单纯接地大焊盘,网板开孔要适当减少,不然中间锡膏量多,很容易顶起,导致周围的pin脚虚焊,爬锡不够;主要从印刷、炉温方面着手考虑吧
离线张云川gyp
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2019-03-09
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 26楼 发表于: 2019-03-30
我知道!QFN是让很多人搞不好的工艺,我能搞好
在线junkyoung
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2012-04-04
只看该作者 27楼 发表于: 2019-03-30
回 楼主(5762322322) 的帖子
换锡膏 . 是最好的办法、、、
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2019-03-06
只看该作者 28楼 发表于: 2019-03-31
换锡膏吧,简单粗暴
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2019-04-02
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 29楼 发表于: 2019-04-03
四周pad增加锡量可以解决