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[求助]QFN测试不通过，AOI和目测都看起来没假焊 [复制链接]

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离线shunju
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2019-04-02
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 30楼 发表于: 2019-04-03
先拿不良板做染色看下，是否是焊接问题，发生在哪？
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离线jiangweipp
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2019-04-16
只看该作者 31楼 发表于: 2019-04-16
我们有个客户要求侧面爬锡75%，根本搞不定
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离线rambo_lv
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2005-07-11
只看该作者 32楼 发表于: 2019-04-17
假焊的可能性大，另外要保证贴片的准确度（不允许偏移），另外注意元器件的温湿度管控，防止受潮产生爆米花现象，元件本身已经损坏了
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 33楼 发表于: 2019-04-17
做切片分析可以知道在哪里出现问题
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离线mark596518
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2012-12-26
只看该作者 34楼 发表于: 2019-04-17
当然做红墨水试验也可以，但是要做好才行
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离线wu186658118
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2019-01-23
只看该作者 35楼 发表于: 2019-04-17
从你说的分析
不是外因
是内因
需要一个有能力分析的IE工程师跟进
是要能焊好，排除外因
内因就很多了
物料原包装，拆封，潮湿
锡膏储存，解冻，搅拌，添加
回流炉不是曲线和设置
是和锡膏特性相结合
不要一味说炉温曲线问题
炉子，温度怎么设置关系不大
主要是配合锡膏特性的
再观察观察流程工艺
生产过程监控
相信你会发现的
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离线shandong
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2009-11-22
只看该作者 36楼 发表于: 2019-04-18
双排引脚的QFNzj中间的接地锡膏开口过大会引起周边引脚虚焊。器件引脚氧化可能性也有。
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离线fp8529
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2019-04-19
只看该作者 37楼 发表于: 2019-04-21
用X-RAY检测底部焊接状态
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