[求助]小锡粉和小锡珠的区别点是什么 [复制链接]

求解小锡粉和小锡珠的区别点是什么，希望各位大哥能给解答一下。

焊膏中的金属粉末是极细小的近圆型球体，常用的焊粉球径约在25-45μm之间，较细的粉末中氧化物含量较低，因而会使“锡珠”现象得到缓解。

锡膏中金属粉末的大小，锡粉的氧化度越大，产生锡珠的现象也随之加剧。也就是说锡珠的产生率与锡粉的氧化度成正比。

焊接前叫锡粉，焊接后的叫锡珠，锡珠是锡粉汇聚成的相对比较大

明白了这两个术语的含义了，

linbarly:焊接前叫锡粉，焊接后的叫锡珠，锡珠是锡粉汇聚成的相对比较大 (2018-12-18 12:49) 

谢谢大哥了，受用了

wellbetter:锡膏中金属粉末的大小，锡粉的氧化度越大，产生锡珠的现象也随之加剧。也就是说锡珠的产生率与锡粉的氧化度成正比。
 (2018-12-18 09:32) 

OK，晓得了，谢谢大哥

suliangxin:焊膏中的金属粉末是极细小的近圆型球体，常用的焊粉球径约在25-45μm之间，较细的粉末中氧化物含量较低，因而会使“锡珠”现象得到缓解。 (2018-12-17 21:42) 

好的，大概了解了，谢谢

现在市面上的主流锡粉颗粒：20-38um,25-45um，锡膏本身是锡粉（20-38；25-45u这样的锡粉颗粒）+助焊膏组成，锡粉是个统称，只由各种合金组成的锡粉，通俗讲锡粉为合金粉。当然合金粉里面包含，根据锡膏种类，金属有：锡，银 ，铜，铅，铋，等 。锡珠更多的还是在工艺制程中的叫法，锡珠其实就是 很多颗粒的锡粉，因为本身表面氧化物去除掉之后，汇聚成球了。称之锡珠。比如锡膏测试中，锡膏就需要做一项锡珠测试，使用陶瓷版，印刷图形到陶瓷板上，进行合金熔点以上加温，看扩散的残留处是否存在锡珠。来判定锡膏的锡珠指标。当然在SMT工艺制程中，我们经常会看到SHIP的锡珠，存在零件中部的。如锡膏本身锡珠测试OK,基本上可以去考虑工艺制程了。钢网开口的开法就能解决。

锡珠不是不良现象吗..

回流前叫锡粉，回流后就叫锡珠了哦，哈哈