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离线聚峰焊锡

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注册: 2018-11-29

只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2018-12-28

在光电和电子制造行业的生产制程SMT（表面组装技术），SMT+THT（表面组装+通孔技术）混合组装工艺中，由于电子产品朝着便携小型化、网络化和多媒体化方向发展，高精密电子元器件集成化，芯片小型化，对电子制造业中采用的焊接材料和工艺提出了更高的要求，而现在的SMT贴装工艺由于受锡膏印刷的限制，局部焊点容易出现焊锡量不足，焊点不饱满，焊点不美观质量也大受影响。而在焊点贴片，连接器引脚放置预成型焊片，定量补充焊锡加强焊点强度，即可提高焊接的可靠性和优良率。

预成型焊片主要用于公差小需要大量制造的过程以及用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合。广泛应用于军工、航空、光通讯、精密医疗电子、功率电力电子、新能源气车、无人驾驶，物联网等领域。

深圳市聚峰锡制品有限公司与合作伙伴致力于预成型焊料领域的研发，开发出多种合金钎料产品，金基钎料焊片（Au-Sn， Au-Si，Au-Ge， Au-Cu），银基钎料焊片（Ag-Cu，Ag-Cu-Sn）,铟基钎料焊片（In-Sn，Pb-In，In-Ag）,锡铅钎料焊片（Sn-Pb,SnPbAg），无铅钎料焊片（SnAgCu，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag）等，可提供标准规格的0402、0603、0805及1206等规格的预成型焊片，产品形状包括：圆盘、圆环、矩形片、方形片、方框、长条箔带，8字环形及跑道环形等各种形状的预成型焊片，厚度是0.015mm—1.0mm的各种尺寸，也可根据客户的需求定制各种不同类型的产品。

预涂覆助焊剂焊片，即在预制成型的焊片上，涂覆一层助焊剂。使用时无需再涂覆助焊剂，对于不同的使用场合，焊接时对助焊剂比重要求会有所波动，可根据客户需求把控助焊剂比重含量，在保证可焊性的基础上降低涂覆量，助焊剂涂覆层均匀，附着力好，具有焊锡量精确，助焊剂少，残留少，可靠性高、焊点美观等一系列的优点。

SMT预成型焊片，在电路板贴片工艺中预成型焊片与锡膏一起使用，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，并以此来加强焊点强度，提高可靠性。

预成型焊片采用载带式卷轴包装，现在有7寸，12寸载带式包装，使用自动贴装工艺进行贴装，由于预定的焊料量标准化，通常可产生统一的焊接点，简化了组装最后的检查步骤。

电话:0755-89501348/89501587

公众号: jufengsolder
手机: 13622394561 /19978446550
Email: jufengtianzhi@163.com

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