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[分享]再忆江南:微电子封装技术及SiP工艺的发展 [复制链接]

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离线花不开
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2011-04-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-12-29
一、封装技术的发展    
从八十年代中后期,开始电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求,单位体积信息的提高 (高密度) 和单位时间处理速度的提高 (高速化) 成为促进微电子封装技术发展的重要因素。

二、封装技术的种类
自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片级封装(CSP)、晶圆级封装(WLP)、三次元封装(3D)和系统级封装(SIP)等新技术。

附件是收集的一些微组装及SiP相关技术资料,原作者虽不详,但是还是在此表示感谢了!

第一个附件是wps格式,可以用word打开,纯国产,别字真不少,但凑合看看微电子封装历史还是够了。

附件: 微电子封装工艺的发展.zip (13 K) 下载次数:16
附件: SIP封装简介.rar (1636 K) 下载次数:16
附件: 封装工艺流程简介.rar (1660 K) 下载次数:11
附件: 封装工艺流程详解.part1.rar (6144 K) 下载次数:14
附件: 封装工艺流程详解.part2.rar (6144 K) 下载次数:12
附件: 封装工艺流程详解.part3.rar (4098 K) 下载次数:12
附件: 微组装工艺流程.rar (3399 K) 下载次数:13
附件: 微组装技术简述及工艺流程及设备.rar (4976 K) 下载次数:14
附件: 先进芯片封装知识介绍.rar (3386 K) 下载次数:12
附件: 3HIP与NOW缺陷的解析.rar (2592 K) 下载次数:10
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离线白东鹏
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2010-06-06
只看该作者 沙发  发表于: 08-26
SIP技术在苹果watch上已经应用
离线wanglaoshi
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2015-04-16
只看该作者 藤椅  发表于: 11-18
感激楼主的奉献.。