切换到宽版
SMT编程转换工具HOME-CAD 在线自助定向推广您的SMT产品
高价收购松下CM402/602/NPM/HDF/Asymtek原装全新PDHC卡7283755、TOPLINE工艺试验芯片/元件 CCGA大量供阿尔法（ALPHA) 锡膏
吉安天合智显科技有限公司安徽雷图招聘技术工程师北京贴片厂招聘合作伙伴江西省赣州市于都县招SMT主管
发帖 回复
返回列表
  • 26890阅读
  • 6回复

[分享]再忆江南：微电子封装技术及SiP工艺的发展 [复制链接]

 上一主题 下一主题┊
离线花不开
在线等级：5 在线时长：250小时 升级剩余时间：20小时在线等级：5 在线时长：250小时 升级剩余时间：20小时
级别：高级会员
 

金币
1795
威望
13
贡献
4
好评
7
注册
2011-04-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2018-12-29
一、封装技术的发展    
从八十年代中后期，开始电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求，单位体积信息的提高 (高密度) 和单位时间处理速度的提高 (高速化) 成为促进微电子封装技术发展的重要因素。

二、封装技术的种类
自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、三次元封装（3D）和系统级封装（SIP）等新技术。

附件是收集的一些微组装及SiP相关技术资料，原作者虽不详，但是还是在此表示感谢了！

第一个附件是wps格式，可以用word打开，纯国产，别字真不少，但凑合看看微电子封装历史还是够了。
附件: 微电子封装工艺的发展.zip (13 K) 下载次数:47
附件: SIP封装简介.rar (1636 K) 下载次数:40
附件: 封装工艺流程简介.rar (1660 K) 下载次数:35
附件: 封装工艺流程详解.part1.rar (6144 K) 下载次数:31
附件: 封装工艺流程详解.part2.rar (6144 K) 下载次数:27
附件: 封装工艺流程详解.part3.rar (4098 K) 下载次数:26
附件: 微组装工艺流程.rar (3399 K) 下载次数:30
附件: 微组装技术简述及工艺流程及设备.rar (4976 K) 下载次数:35
附件: 先进芯片封装知识介绍.rar (3386 K) 下载次数:27
附件: 3HIP与NOW缺陷的解析.rar (2592 K) 下载次数:22
回复
举报
分享到
离线白东鹏
级别：初级会员

金币
8
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2010-06-06
只看该作者 沙发  发表于: 2019-08-26
SIP技术在苹果watch上已经应用
回复
举报
离线wanglaoshi
在线等级：1 在线时长：38小时 升级剩余时间：12小时
级别：初级会员

金币
10
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2015-04-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2019-11-18
感激楼主的奉献.。
回复
举报
离线smt心有所属
级别：初级会员

金币
5
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2019-03-18
只看该作者 板凳  发表于: 2019-12-17
感谢大神让我们能好好学习
回复
举报
离线panfw2016
级别：初级会员

金币
2
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2019-11-13
只看该作者 报纸  发表于: 2019-12-17
这么多干货资料，学习了
回复
举报
离线nanfeng36
在线等级：7 在线时长：427小时 升级剩余时间：13小时在线等级：7 在线时长：427小时 升级剩余时间：13小时在线等级：7 在线时长：427小时 升级剩余时间：13小时在线等级：7 在线时长：427小时 升级剩余时间：13小时
级别：禁止发言

金币
7904
威望
21
贡献
0
好评
0
注册
2011-07-09
只看该作者 地板  发表于: 2020-02-20
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
回复
举报
离线zhtengsign
在线等级：9 在线时长：572小时 升级剩余时间：78小时在线等级：9 在线时长：572小时 升级剩余时间：78小时在线等级：9 在线时长：572小时 升级剩余时间：78小时
级别：一般会员

金币
0
威望
1
贡献
0
好评
1
注册
2020-01-08
只看该作者 地下室  发表于: 2020-03-02
感谢大佬分享，正在学习这些。。。
回复
举报
发帖 回复
返回列表